/
/
Изготовление однородных наномасштабных полостей с помощью кремниевой прямой вафельной связи
Un abonnement à JoVE est nécessaire pour voir ce contenu. Connectez-vous ou commencez votre essai gratuit.
Chapitres
- 00:05Titre
- 01:54Bonding Preparation
- 04:38Wafer Bonding
- 08:04Results: Analysis of Bonded Wafers
- 09:59Conclusion
Описан метод постоянного склеивания двух кремниевых пластин, чтобы реализовать единый корпус. Это включает в себя подготовку пластины, очистка, RT связи, и annealing процессов. Полученные кабальные (клетки) имеют однородность корпуса 1%1,2. Полученная геометрия позволяет измерять ограниченные жидкости и газы.
