Journal
/
/
Fabricage van uniforme nanoschaalholtes via Silicon Direct Wafer Bonding
Journal JoVE
Ingénierie
Un abonnement à JoVE est nécessaire pour voir ce contenu.  Connectez-vous ou commencez votre essai gratuit.
Journal JoVE Ingénierie
Fabrication of Uniform Nanoscale Cavities via Silicon Direct Wafer Bonding
DOI:

10:32 min

January 09, 2014

, , , ,

Chapitres

  • 00:05Titre
  • 01:54Bonding Preparation
  • 04:38Wafer Bonding
  • 08:04Results: Analysis of Bonded Wafers
  • 09:59Conclusion

Summary

Traduction automatique

Er wordt een methode beschreven voor het permanent verlijmen van twee siliciumwafels om een uniforme behuizing te realiseren. Dit omvat wafervoorbereiding, reiniging, RT-hechting en gloeiprocessen. De resulterende gebonden wafers (cellen) hebben uniformiteit van de behuizing ~1%1,2. De resulterende geometrie maakt metingen van beperkte vloeistoffen en gassen mogelijk.

Vidéos Connexes

Read Article