Journal
/
/
Fabricage van uniforme nanoschaalholtes via Silicon Direct Wafer Bonding
JoVE 신문
공학
JoVE 비디오를 활용하시려면 도서관을 통한 기관 구독이 필요합니다.  전체 비디오를 보시려면 로그인하거나 무료 트라이얼을 시작하세요.
JoVE 신문 공학
Fabrication of Uniform Nanoscale Cavities via Silicon Direct Wafer Bonding
DOI:

10:32 min

January 09, 2014

, , , ,

Chapters

  • 00:05Title
  • 01:54Bonding Preparation
  • 04:38Wafer Bonding
  • 08:04Results: Analysis of Bonded Wafers
  • 09:59Conclusion

Summary

자동 번역

Er wordt een methode beschreven voor het permanent verlijmen van twee siliciumwafels om een uniforme behuizing te realiseren. Dit omvat wafervoorbereiding, reiniging, RT-hechting en gloeiprocessen. De resulterende gebonden wafers (cellen) hebben uniformiteit van de behuizing ~1%1,2. De resulterende geometrie maakt metingen van beperkte vloeistoffen en gassen mogelijk.

Related Videos

Read Article