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Chapters
- 00:05Title
- 01:54Bonding Preparation
- 04:38Wafer Bonding
- 08:04Results: Analysis of Bonded Wafers
- 09:59Conclusion
Se describe un método para unir permanentemente dos obleas de silicio con el fin de realizar un recinto uniforme. Esto incluye la preparación de obleas, la limpieza, la unión RT y los procesos de recocido. Las obleas (células) enlazadas resultantes tienen uniformidad de recinto ~1%1,2. La geometría resultante permite mediciones de líquidos y gases confinados.
