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Evaluación del curado de sistemas adhesivos mediante ensayos reológicos y térmicos
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Evaluation of the Curing of Adhesive Systems by Rheological and Thermal Testing
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Evaluación del curado de sistemas adhesivos mediante ensayos reológicos y térmicos

DOI:
10.3791/61468-v

•

09:06 min

•

July 03, 2020

•

, , , , ,
1Escola Politécnica Superior,Universidade da Coruña

Chapters

  • 00:05Introduction
  • 00:41Manufacturer Curing Condition Checking: Thermogravimetric Cured Sample Testing
  • 01:20Manufacturer Curing Condition Checking: Differential Scanning Calorimetry (DSC) of a Cured Sample
  • 02:29DSC Fresh Sample Analysis: Ramp Curing Test
  • 03:23DSC Fresh Sample Analysis: Isothermal Curing Test
  • 04:47Logarithmic Strain Sweep Test
  • 05:27Isothermal Multifrequency Curing Test
  • 06:22Torque sweep and Temperature Scan Testing
  • 07:18Results: Representative Cured Adhesive System Rheological and Thermal Testing
  • 08:42Conclusion

Summary

Automatic Translation

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Se propone una metodología experimental basada en mediciones térmicas y reológicas para caracterizar el proceso de curado de adhesivos con el fin de obtener información útil para la selección de adhesivos industriales.

Tags

Adhesive SystemsCuring ProcessRheological TestingThermal AnalysisThermogravimetric AnalysisDifferential Scanning CalorimetryQuality ControlAdhesive SelectionCuring StudyHeating-cooling-heating Test

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