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Avaliação da Cura de Sistemas Adesivos por Testes Reológicos e Térmicos
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Evaluation of the Curing of Adhesive Systems by Rheological and Thermal Testing

Avaliação da Cura de Sistemas Adesivos por Testes Reológicos e Térmicos

DOI:
10.3791/61468-v

•

09:06 min

•

July 03, 2020

•

, , , , ,
1Escola Politécnica Superior,Universidade da Coruña

Chapters

  • 00:05Introduction
  • 00:41Manufacturer Curing Condition Checking: Thermogravimetric Cured Sample Testing
  • 01:20Manufacturer Curing Condition Checking: Differential Scanning Calorimetry (DSC) of a Cured Sample
  • 02:29DSC Fresh Sample Analysis: Ramp Curing Test
  • 03:23DSC Fresh Sample Analysis: Isothermal Curing Test
  • 04:47Logarithmic Strain Sweep Test
  • 05:27Isothermal Multifrequency Curing Test
  • 06:22Torque sweep and Temperature Scan Testing
  • 07:18Results: Representative Cured Adhesive System Rheological and Thermal Testing
  • 08:42Conclusion

Summary

Automatic Translation

Automatic Translation

Propõe-se uma metodologia experimental baseada em medidas térmicas e reológicas para caracterizar o processo de cura dos adesivos para obter informações úteis para a seleção de adesivos industriais.

Tags

Adhesive SystemsCuring ProcessRheological TestingThermal AnalysisThermogravimetric AnalysisDifferential Scanning CalorimetryQuality ControlAdhesive SelectionCuring StudyHeating-cooling-heating Test

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