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Unión con disolvente para la fabricación de PMMA y CP dispositivos de microfluidos
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04:54 min
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January 17, 2017
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unión con disolvente es un método sencillo y versátil para la fabricación de dispositivos microfluídicos termoplásticos con enlaces de alta calidad. Se describe un protocolo para lograr enlaces fuertes, ópticamente transparentes en PMMA y dispositivos de microfluidos de la COP que preservan detalles microfeature, por una combinación juiciosa de presión, temperatura, un disolvente apropiado, y la geometría del dispositivo.
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Wan, A. M. D., Moore, T. A., Young, E. W. K. Solvent Bonding for Fabrication of PMMA and COP Microfluidic Devices. J. Vis. Exp. (119), e55175, doi:10.3791/55175 (2017).
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