A subscription to JoVE is required to view this content. Sign in or start your free trial.
Chapters
- 00:05Title
- 00:41Preparation of Thermodynamic Microfluidic Device Layers
- 01:39Solvent Bonding
- 03:14Results: Visual Examples of Bonding Process
- 04:12Conclusion
Растворитель соединения представляет собой простой и универсальный способ изготовления термопластичных микрожидкостных устройств с высоким качеством связи. Мы опишем протокол для достижения сильных, оптически четкие связи в ПММА и КС микрожидкостных устройств, которые сохраняют детали microfeature, с помощью продуманного сочетания давления, температуры, подходящего растворителя и геометрии устройства.
