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Bonding solvente para Fabricação de PMMA e COP microfluídicos
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Solvent Bonding for Fabrication of PMMA and COP Microfluidic Devices

Bonding solvente para Fabricação de PMMA e COP microfluídicos

português

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04:54 min

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January 17, 2017

DOI:

10.3791/55175-v

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10.3791/55175-v

•

04:54 min
January 17, 2017

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1Department of Mechanical & Industrial Engineering,University of Toronto, 2Institute of Biomaterials and Biomedical Engineering (IBBME),University of Toronto

Summary

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colagem solvente é um método simples e versátil para a fabricação de dispositivos microfluídicos termoplásticos com títulos de alta qualidade. Nós descrevemos um protocolo para alcançar laços fortes, opticamente transparentes em PMMA e dispositivos microfluídicos COP que preservam detalhes microfeature, por uma combinação judiciosa de pressão, temperatura, num solvente apropriado, e da geometria do dispositivo.

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Wan, A. M. D., Moore, T. A., Young, E. W. K. Solvent Bonding for Fabrication of PMMA and COP Microfluidic Devices. J. Vis. Exp. (119), e55175, doi:10.3791/55175 (2017).

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