銀ナノペーストのレーザー誘起フォワード転送

1.ドナー基板を作りますテープが覆われていないガラスの中央領域を残してスライドガラスのエッジをマスク。 3-15分間：（水中水中40％NH 4 Fの1比48％のHF 6）緩衝HFでスライドを水没。注：これはよく作成、マスクされていないスライドの中央をエッチングします。井戸の深さは、製造業者の指示に従って使用して触針式段差計やAFMにより決定することができる、1から5μmの間であるべきです。 テープマスクを削除します。 2.インクリボンを作成しますウェルの片側にAgペーストの少量を広げます。約10 mgの範囲内で、十分に満たすのに十分あることを確認してください。しかし、第一の量を測定する必要はありません。 しっかりとその全体を横切ってペーストの薄い層を広げ、うまく渡ってまっすぐ金属ブレードをドラッグします。均一に任意のかすれずにペーストを配布します。 THIの最終産物s過程 – 小さな含むウェルAgインクは – 「リボン」と呼ばれています。 ワイプラボとよく外に広がる任意のペーストを拭き取ってください。 3.リボンを乾燥低湿度環境でリボンフェイスアップを置きます。乾燥窒素で満たされた箱が最適です。 RTで少なくとも2時間のリボンを残します。この時点で、インクの粘度は、印刷するのに十分に高くなければなりません。 注：十分な乾燥後、インクリボンは、他のスライドガラス上のウェルフェイスダウンを置き、乾燥窒素環境に格納することにより、概ね月保存することができます。このように記憶されたら、長時間の無人インクリボンを残して大丈夫です。 4.印刷ボクセル真空チャックや両面テープを使用して、XY並進ステージにレシーバ基板を取り付けます。レシーバ基板は平坦でなければならないが、それ以外の制限はありません。注意して​​ください。シリコンウエハ、GLお尻のスライド、または200°C相溶性ポリマーは、全ての許容可能な受信機の基板です。 レシーバ基板上にインクリボンフェイスダウンを置きます。 ウェル内のインクの裏面に、ドナー基板の裏面を介して光のセットアップを集中。 注：このプロセスのための光学系を配置する方法はたくさんあり​​ますが、以下の手順では、/コンポーネントが必要です： （ガウスとは対照的に）「トップハット」の空間エネルギー分布を持つビームをパルスUVレーザーを使用してください。制御可能音響光学変調器を必要とするかもしれない個々のパルスを、発射可能なレーザーを使用してください。音響光学変調器は、ユーザが個々のパルスの発射を制御することを可能にします。 所望の形状にビームの断面を整形する、アパーチャを通してビームを渡します。開口部の形状はボクセルの形状を決定することに注意してください。つまり、MASに類似し、開口部は、基本的にドナー基板上に結像される、と言うことですk個の投影。 印刷されたボクセルのサイズを決定するビーム断面の大きさを減少させるために顕微鏡対物レンズを使用します。例えば、50μmの横方向の寸法の正方形ボクセル1​​0X対物利回り場合、50Xの目的は、同じ形状（正方形）が10μmの横方向寸法とボクセル印刷されます。 微視的な目的で（ビームスプリッタを経由して）ラインにビデオカメラを置きます。これは、インクリボンのアクティブなモニタリングを可能にします。 ドナー基板上に単一のレーザーパルスを発射。レーザフルエンスのための合理的な初期値は、40〜60ミリジュール/ cm 2の範囲です。ボクセルが排出されたレーザービーム断面の形状が見える穴があることを確認してください。穴が表示されていない場合は、いくつかの理由が考えられます。 フォーカスが不足しています。 フォーカシング対物レンズの高さを調整します。これは焦点に穴をもたらす可能性があります。 低エネルギー。 ゆっくり株式会社60〜80ミリジュール/ cm 2のフルエンスにレーザーのエネルギーをrease。厚いインクリボンは、高フルエンスの値が必要な場合があります。 インクの粘度が低すぎます。 ボクセルが排出されますが、インクリボンの穴がすぐにリフィルされている場合は、インク粘度がまだ低すぎる、したがって、ステップ3の指示に基づいて、別の30分間のリボンを乾燥した後、再びステップ4を開始します。 Xに沿ってXY並進ステージを移動し、Yは新しいスポットに軸。 ボクセルを排出し、ボクセルはインクリボンから排出された明瞭な穴を残し、再びドナー基板上に単一のレーザーパルスを発射。 5.印刷の複雑な構造以下の方法で隣接するボクセルを一緒にリンクすることによって行を作成します。 4.1から4.4に記載されているようにボクセルを転送します。 XまたはY方向に沿ってXY並進ステージ1ボクセル長さを移動します。 4.1から4.4に記載されているようにボクセルを転送します。 十分に長いラインが得られるまで、このプロセスを繰り返します。 次のようにブリッジングまたはカンチレバー構造を作成します。 ビームの位置を合わせ排出されたボクセルは、ドナー基板上の幾何学的なギャップを埋めるようなものORボクセルの一部は、幾何学的なギャップの縁を越えて張り出すようなもの。 4.1から4.4に記載されているようにボクセルを転送します。注：ペーストの粘度が低すぎると、ボクセルがその下代わりにブリッジまたはカンチレバーを作成する機能に適合してもよいです。 次のように高アスペクト比の構造体を作成します。 4.1から4.4に記載されているようにボクセルを転送します。 レシーバ基板を動かすことなく、インクリボン上の新鮮な場所にドナー基板を移動させます。 4.1から4.4に記載されているようにボクセルを転送します。 繰り返して、十分な丙の機能まで、5.3.2と5.3.3ステップGHTが得られます。構造は3-5ミクロン〜よりも高く構築されている場合ボクセルスタックとインクリボンが直接接触しないように、定期的にドナーとレシーバ基板との間にスペーサーを挿入します。ドナー基板の高さの変化を考慮するために、セクション4.4.1で説明したように光学系がリフォーカスする必要があることに注意してください。 DMDチップを経由6.印刷複雑なイメージ描画または所望のボクセル形状の画像をアップロードします。画像ファイルの形式はビットマップであることを確認してください。注：印刷されるボクセルのサイズに図面をスケーリングするために、光学系の縮小率を使用することが重要です。 DMDは、本質的に開口部を置き換えるので、代わりに本質的に突起をマスクされ、マイクロミラーのアレイはビームを成形するために使用されるものとビームを結像します。 適切なレーザー（UVまたは緑）を選択します。 DMDをオンにして、DMDのソフトウェアを開きます。 「画像を開く」とロードマップのパットをクリックしますrnを。ロードを選択して、リセットします。 「追加」をクリックします。ビットマップファイルの名前が右側のパネルに表示されます。 「一度だけ実行」をクリックします。ビットマップパターンは、現在、DMDにロードされます。 ステップ4.3から4.1に概説されるように、ドナーと受信機の基板を配置します。ステップ4.6から4.4に概説されたインクを転送します。 転送が成功したら、必要に応じて、リピートは6.4に6.3をステップ;その後、ステップ7に進みます。 7.炉全てのボクセルが印刷された後、炉内でそれらを治します。 炉内のレシーバ基板面を上にして置きます。 2時間180℃で硬化させるためにしておきます。