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Lösungsmittelbindung für die Herstellung von PMMA und COP Mikrofluidiksysteme
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JoVE 신문 공학
Solvent Bonding for Fabrication of PMMA and COP Microfluidic Devices
DOI:

04:54 min

January 17, 2017

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Chapters

  • 00:05Title
  • 00:41Preparation of Thermodynamic Microfluidic Device Layers
  • 01:39Solvent Bonding
  • 03:14Results: Visual Examples of Bonding Process
  • 04:12Conclusion

Summary

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Lösungsmittelbindung ist ein einfaches und vielseitiges Verfahren für thermoplastische Mikrofluidik-Vorrichtungen mit hoher Qualität Bindungen hergestellt wird. Wir beschreiben ein Protokoll zu erreichen, stark, optisch klare Bindungen in PMMA und COP mikrofluidischen Vorrichtungen, die Mikrostrukturdetails, durch eine sinnvolle Kombination von Druck, Temperatur, einem geeigneten Lösungsmittel und Bauteilgeometrie zu erhalten.

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