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Collage de solvant pour la fabrication de PMMA et COP dispositifs microfluidiques
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JoVE 신문 공학
Solvent Bonding for Fabrication of PMMA and COP Microfluidic Devices
DOI:

04:54 min

January 17, 2017

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Chapters

  • 00:05Title
  • 00:41Preparation of Thermodynamic Microfluidic Device Layers
  • 01:39Solvent Bonding
  • 03:14Results: Visual Examples of Bonding Process
  • 04:12Conclusion

Summary

자동 번역

collage par solvant est une méthode simple et polyvalent pour la fabrication de dispositifs microfluidiques thermoplastiques avec des liaisons de haute qualité. Nous décrivons un protocole pour obtenir des liens solides, optiquement transparents en PMMA et dispositifs microfluidiques de la COP qui préservent les détails de microcaractéristiques, par une combinaison judicieuse de la pression, la température, un solvant approprié, et la géométrie de l'appareil.

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