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溶剂粘接的PMMA的制备和COP微流体装置
JoVE 신문
공학
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JoVE 신문 공학
Solvent Bonding for Fabrication of PMMA and COP Microfluidic Devices
DOI:

04:54 min

January 17, 2017

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Chapters

  • 00:05Title
  • 00:41Preparation of Thermodynamic Microfluidic Device Layers
  • 01:39Solvent Bonding
  • 03:14Results: Visual Examples of Bonding Process
  • 04:12Conclusion

Summary

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溶剂粘接是制造高品质债券热塑性微流体装置的简单和通用的方法。我们描述了一种协议来实现在PMMA中强,光学透明的键和COP的微流体装置能够保护微特征的详细信息,通过压力,温度,适当的溶剂中,和装置的几何形状的恰当组合。

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