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激光诱导转发转移单人死于倒装芯片封装
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Ingenieurwesen
Laser-induced Forward Transfer for Flip-chip Packaging of Single Dies
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Click here for the English version.
激光诱导转发转移单人死于倒装芯片封装
DOI:
10.3791/52623-v
•
08:21 min
•
March 20, 2015
•
Kamal S. Kaur
,
Geert Van Steenberge
1
Center for Microsystems Technology (CMST)
,
Ghent University-imec
Kapitel
00:05
Titel
01:48
Micro-bumping Using Laser-induced Forward Transfer
03:52
Chip to Substrate Thermo-compression Bonding and Encapsulation of the Bonded Assembly
05:23
Characterization of the Bonded Vertical-cavity Surface-emitting Lasers
06:28
Results:A Typical Light-current-voltage Curve Recorded from a Flip-chip Bonded Vertical-cavity Surface-emitting Laser Chip
07:50
Conclusion
Summary
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Türkçe (Turkish)
Automatische Übersetzung
我们演示了如何使用激光诱导转发转移(LIFT)技术光电元器件的倒装芯片组装的。这种方法提供了一种简单,经济有效的,低的温度下,细间距凸点和粘结片上大规模用于光电应用实现高密度电路快速且灵活的解决方案。
Tags
Flip-chip Packaging
Laser-induced Forward Transfer (LIFT)
Single Dies
Bumping
Conductive Bumps
Micro-electronics
Cost-effective
Flexibility
High Speed
Accuracy
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