Laser-induced Forward Transfer for Flip-chip Packaging of Single Dies

00:05Titel
01:48Micro-bumping Using Laser-induced Forward Transfer
03:52Chip to Substrate Thermo-compression Bonding and Encapsulation of the Bonded Assembly
05:23Characterization of the Bonded Vertical-cavity Surface-emitting Lasers
06:28Results:A Typical Light-current-voltage Curve Recorded from a Flip-chip Bonded Vertical-cavity Surface-emitting Laser Chip
07:50Conclusion

Summary

Automatische Übersetzung

Dimostriamo l'uso della Forward Transfer (LIFT) tecnica laser-indotta per l'assemblaggio flip-chip componenti optoelettronici. Questo approccio fornisce un conveniente, a bassa temperatura semplice, soluzione veloce e flessibile per la messa a passo urti e incollaggio sul chip-scala per raggiungere i circuiti ad alta densità per applicazioni optoelettroniche.

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Laser-indotta Transfer Forward per Flip-chip Packaging di Dies Singolo

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