Laser-induced Forward Transfer for Flip-chip Packaging of Single Dies

00:05Titel
01:48Micro-bumping Using Laser-induced Forward Transfer
03:52Chip to Substrate Thermo-compression Bonding and Encapsulation of the Bonded Assembly
05:23Characterization of the Bonded Vertical-cavity Surface-emitting Lasers
06:28Results:A Typical Light-current-voltage Curve Recorded from a Flip-chip Bonded Vertical-cavity Surface-emitting Laser Chip
07:50Conclusion

Summary

Automatische Übersetzung

Nós demonstramos o uso da Transferência (LIFT) técnica Atacante induzida por laser para montagem flip-chip componentes optoeletrônicos. Esta abordagem fornece um, de baixo custo, baixa temperatura simples, solução rápida e flexível para o bem-pitch colidindo e colagem no chip de escala para a realização de circuitos de alta densidade para aplicações optoeletrônicos.

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