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1Department of Mechanical Engineering,University of Hong Kong, 2Department of Mechanical Engineering,University of Michigan, 3Department of Electrical Engineering and Computer Science,University of Michigan, 4Department of Chemistry,University of Hong Kong, 5HKU-Shenzhen Institute of Research and Innovation
Chapters
- 00:05Title
- 01:27Photolithography-based Fabrication of an Embedded Metal-mesh Transparent Electrode (EMTE)
- 05:14Electron-beam Lithography-based Fabrication of a Sub-micron EMTE
- 07:44EMTE Characterization
- 08:33Results: EMTE Fabrication by the Lithography, Electroplating, and Imprint Transfer (LEIT) Method
- 10:05Conclusion
Ce protocole décrit une stratégie de fabrication basée sur la solution pour des électrodes flexibles et performantes à haute performance avec une maille en métal épaisse entièrement intégrée. Les électrodes transparentes flexibles fabriquées par ce procédé se distinguent par les performances les plus élevées, notamment la résistance à la feuille ultra-faible, la haute transmittance optique, la stabilité mécanique sous pliage, une adhérence solide au substrat, la lisibilité de la surface et la stabilité de l'environnement.
