공학

A Comprehensive Approach to Investigate RMU Temperature Rise Problem

A Comprehensive Approach to Investigate RMU Temperature Rise Problem

July 05, 2024

リング本体の温度上昇シミュレーションの比較検討

リング本体の温度上昇問題に対処するための2つの温度場解きモジュールの比較

Xiang Wang¹, Qianxi Sun¹, Chengji Lu², Minkai Zhang², Jiangcheng Jin², Linsen Mu³, Enlin Li³, Anxin Wang³, Mingge Wu^1,2,3,4

¹College of Mechanical and Electrical Engineering,Wenzhou University, ²Institute of Laser and Optoelectronic Intelligent Manufacturing,Wenzhou University, ³Wecome Intelligent Manufacturing Co., Ltd., ⁴College of Mechanical Engineering,Nanjing University of Aeronautics and Astronautics

Summary

本稿では、リング本体の温度上昇問題に、簡易モデルを確立し、2つの温度場解モジュールで比較解析を行うことで対処します。

Article