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Induite par laser transfert vers l'avant pour Flip-chip emballage de Dies simples
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Induite par laser transfert vers l'avant pour Flip-chip emballage de Dies simples
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08:21 min
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March 20, 2015
DOI:
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Nous démontrons l'utilisation du transfert (LIFT) Forward technique induite par laser pour l'assemblage flip-chip de composants optoélectroniques. Cette approche fournit une, rentable, à basse température simple, solution rapide et flexible pour pas fin de supplantation et de collage sur la puce à l'échelle pour atteindre circuits à haute densité pour des applications optoélectroniques.
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Kaur, K. S., Van Steenberge, G. Laser-induced Forward Transfer for Flip-chip Packaging of Single Dies. J. Vis. Exp. (97), e52623, doi:10.3791/52623 (2015).
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