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08:05 min
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September 22, 2020
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Présenté ici est un protocole d’électroplaque sans bain, où une pâte de sel métallique stagnante contenant des particules composites sont réduites pour former des composites métalliques à charge élevée. Cette méthode répond aux défis auxquels sont confrontées d’autres formes courantes d’électroplaque (jet, brosse, bain) d’intégration de particules composites dans la matrice métallique.
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Townsend, T. K., Hancock, J., Russell, C., Shaw, J. P. Localized Bathless Metal-Composite Plating via Electrostamping. J. Vis. Exp. (163), e61484, doi:10.3791/61484 (2020).
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