Summary

스마트 센서의 제조에 인쇄 하는 하이브리드

Published: January 31, 2019
doi:

Summary

여기 선물이 없애는 제조 기판 및 호 일에 잉크젯 인쇄 적 층 형 센서의 제조에 대 한 프로토콜.

Abstract

없애는 결합 하는 방법을 제조 기판 또는 포 일 및 센서 소자의 제조에 대 한 다층 잉크젯 인쇄 표시 됩니다. 첫 번째, 세 기판 (아크릴, 세라믹, 및 구리) 준비 된다. 이러한 기판의 물성 결과 확인 하려면 profilometer, 접촉 각, 스캐닝 전자 현미경 (SEM), 그리고 집중 된 이온 빔 (FIB) 측정 할 수 있습니다. 달성 인쇄 해상도 및 각 기판에 대 한 적합 한 드롭 볼륨, 다음, 드롭 크기 테스트를 통해 발견 된다. 그럼, 절연 성 및 전도성 잉크의 레이어 또는 조작 대상 센서 구조를 인쇄 하는 잉크젯 있습니다. 각 인쇄 단계 후 각 레이어 광자 치료에 의해 개별적으로 처리 됩니다. 각 층의 경화에 사용 되는 매개 변수는 각 기판의 표면 특성에 뿐만 아니라 인쇄 된 잉크에 따라 적응은. 확인 결과 전도도 하 고 인쇄의 품질을 결정 하, 4 포인트 프로브 및 profilometer 측정 할 수 있습니다. 마지막으로, 측정 설정과 같은 모든 인쇄 센서 시스템에 의해 달성 결과 달성 품질 표시 됩니다.

Introduction

첨가제 제조 (오전) 과정 자료는 3D 모델 데이터에서 개체를 만들기 위해 결합 하는 곳으로 표준화 됩니다. 이것은 일반적으로 레이어 레이어 위에 완료 하 고, 따라서, 빼기 제조 기술, 반도체 제조 등 대조 합니다. 동의어 포함 3D 인쇄, 첨가제 제조, 첨가제, 첨가제 기술, 첨가제 레이어 제조, 레이어 제조 과정과 자유형 제조. 이러한 동의어는 독특한 정의 제공 하기 위해 미국의 사회 테스팅 및 재료 (는 ASTM)1 에 의해 표준화에서 재현 됩니다. 문학에서 3 차원 인쇄 인쇄 개체의 두께에 미터2센티미터의 범위는 프로세스 라고 합니다.

스테레오 리소 그래피3, 등의 일반적인 프로세스, 고분자의 인쇄 있지만 금속 3D 인쇄는 또한 이미 상업적으로 사용할 수 있습니다. 금속의 오전 자동차, 항공 우주4, 및5 의료 분야와 같은 매니폴드 분야에서 채택 된다. 항공 우주 구조에 대 한 장점은 간단한 구조 변화 (예를 들어, 벌집 디자인을 사용 하 여)를 통해 가벼운 장치를 인쇄 하는 가능성입니다. 따라서, 재료와 함께, 예를 들어, 더 큰 기계적인 힘, 그렇지 않으면 상당한 무게 (예를들면, 티타늄 알루미늄 대신)6추가, 채택 될 수 있다.

고분자의 3D 인쇄는 이미 잘 설립, 금속 3D 인쇄는 여전히 활기찬 연구 주제, 그리고 프로세스의 다양 한 금속 구조의 3D 인쇄를 위해 개발 되었습니다. 기본적으로, 사용할 수 있는 방법은 4 그룹7,8, 즉 1) 시스템을 사용 하는 레이저 나 전자 빔 피복 와이어 공급 과정에 대 한 2) 소 레이저 또는 전자 빔, 3) 선택적으로 파우더를 사용 하 여 용 해를 사용 하 여 결합 될 수 있다 레이저 또는 전자 빔 (분말 침대 퓨전), 그리고 4) 바인더, 일반적으로, 잉크젯 프린트 헤드 분말 기판 위로 고 과정 바인딩 에이전트 dispenses 제트기.

과정에 따라 각각 제조 샘플 다른 표면과 구조 속성7을 전시할 것 이다. 이러한 다른 속성 추가 노력 더 인쇄 부분 (예를 들어, 그들의 표면에 센서를 조작 하 여) functionalize에서 고려 되어야 할 것 이다.

3D 인쇄, 달리 인쇄 같은 기능화를 달성 하기 위해 처리 (., 화면 및 잉크젯 인쇄) 커버만 몇 마이크로미터와는, 100 미만 nm9 에서 개체 높이 제한 따라서, 종종 라고도 2.5 D-인쇄. 또는, 고해상도 패터 닝을 위한 레이저 기반 솔루션 또한 제안 된10,11있었다. 인쇄 프로세스의 종합적인 검토, 열 종속 용융 수 지 온도 나노 입자의 그리고 응용 코12에 의해 주어진 다.

스크린 인쇄는 문학13,14에서 잘 설립, 잉크젯 인쇄는 upscaling 능력이 향상된, 작은 기능 크기의 인쇄에 대 한 증가 해상도 함께 제공 합니다. 게다가, 그것은 디지털, 비접촉 인쇄 방법 3 차원에 기능성 물질의 유연한 증 착을 사용입니다. 따라서, 우리의 일은 잉크젯 인쇄에 초점.

잉크젯 인쇄 기술 이미 (실버, 골드, 플래티넘, ) 금속 감지 전극의 제조에서 고용 했다. 온도 측정15,16, 압력 및 스트레인 감지17,,1819및 바이오 센 싱20,21로 가스 또는 수증기를 포함 하는 응용 분야 분석22,,2324. 제한 높이 확장명이 같은 인쇄 된 구조의 경화 수 다 열25, 전자 레인지26, 전기27, 레이저28에 따라 다양 한 기술을 사용 하 여 광학적29 원칙.

잉크젯 인쇄 구조에 대 한 광학적 치료 연구원은 낮은 열 저항을 가진 기판에 고 에너지, 경화, 전도성 잉크를 사용 하 여 수 있습니다. 이 상황, 2.5의 조합 이용 D 및 3D 인쇄 프로세스 스마트 포장30,,3132 및 스마트 감지 영역에서 매우 유연한 프로토타입 조작에 사용할 수 있습니다.

3D 인쇄 금속 기판의 전도도 항공 우주 분야 뿐만 아니라 의료 분야에 대 한 관심입니다. 그것은 단지 특정 부품의 기계적 안정성을 향상 되지 않습니다 하지만 용량 성 감지 뿐만 아니라 근처-필드에 도움이 됩니다. 3D 인쇄 금속 하우징 때문에 전기적으로 연결 될 수 있는 추가 보호/감시 센서의의 프런트 엔드 제공 합니다.

목표 오전 기술을 사용 하 여 장치를 조작 하는 것입니다. 이 장치는 그들은 (종종 마이크로 또는 나노)에 대 한 고용은 측정에 충분히 높은 해상도 제공 해야 하 고, 동시에 신뢰성과 품질에 대 한 높은 기준을 충족 해야 합니다.

그것은 보였다 오전 기술 충분 한 유연성을 얻을 수 있는 전반적인 측정 품질을 개선 하는 최적화 된 디자인33,34 을 조작 하는 사용자를 선물 한다. 또한, 고분자 및 단일 레이어 잉크젯 인쇄의 조합 이전 연구35,36,,3738에 발표 되었습니다.

이 작업에 사용할 수 있는 연구를 확장 하 고 오전 기판, 금속, 초점 및 다층 잉크젯 인쇄 및 광자 치료와 호환성의 물리적 특성에 대 한 리뷰 제공 됩니다. 모범적인 다중 층 코일 디자인 보충 그림 1에 제공 됩니다. 결과 오전 금속 기판에 적 층 형 센서의 잉크젯 인쇄에 대 한 전략을 제공 하는 데 사용 됩니다.

Protocol

주의: 고려 잉크 및 접착제를 사용 하기 전에 관련 물질 안전 데이터 시트 (MSDS)를 참조 하십시오. 고용된 나노 잉크 및 접착제 독성 또는 발암 성, 필러에 의존 수 있습니다. 잉크젯 인쇄 또는 샘플의 준비를 수행할 때 모든 적절 한 안전 관행을 사용 하 고 적절 한 개인 보호 장비 (보호 안경, 장갑, 실험실 코트, 전장 바지, 폐쇄 발가락 신발)을 착용 했는지 확인 하십시오. 참고:…

Representative Results

그림 1에 표시 된 SEM 이미지에서 각각 기판에 전이성에 결론을 그릴 수 있습니다. 눈금 막대는 표면 거칠기의 다른 범위 때문에 다른. 그림 1a는 훨씬 부드러운 구리 기판의 표면이 표시 됩니다. 그림 1 c, 다른 한편으로, 쇼 스틸, 기판은 높은 다공성과 불안정 한 접촉 각 ( 표 2참조) 잉크젯 인쇄…

Discussion

다층 센서 구조와 호 일 3D 인쇄 기판에 조작 하는 방법은 설명 했다. 세라믹과 아크릴 유형 및 포 일 기판으로 오전 금속 다층 잉크젯 인쇄, 기판 및 다른 레이어 간의 접착은 충분 한로 각각 전도성 또는 절연 기능에 적합 하도록 표시 됩니다. 이 전도성 구조 단열재의 인쇄 층으로 표시 수 있습니다. 또한, 인쇄 및 모든 계층에 대 한 프로세스를 경화 성공적으로 서로 방해 하지 않고 수행 되었습니…

Disclosures

The authors have nothing to disclose.

Acknowledgements

이 작품은 혜성 K1 ASSIC 오스트리아 스마트 시스템 통합 연구 센터에 의해 지원 되었습니다. 혜성-역량 센터에 대 한 우수한 기술 프로그램 BMVIT, BMWFW, 카린 티아, 스티리아의 연방 지방에 의해 지원 됩니다.

Materials

PiXDRO LP 50 Meyer Burger AG Inkjet-Printer with dual-head assembly.
SM-128 Spectra S-class Fujifilm Dimatix Printheads with nozzle diameter of 50 µm, 50 pL calibrated dropsize and 800 dpi maximum resolution.
DMC-11610/DMC-11601 Fujifilm Dimatix Disposable printheads with nozzle diameter 21.5 µm, 1 or 10 pL calibrated dropsize
Sycris I50DM-119 PV Nanocell Conductive silver nanoparticle ink with 50 wt.% silver loading, with an average particle size of 120 nm, in triethylene glycol monomethyl ether.
Solsys EMD6200 SunChemical Insulating, low-k dielectric ink which is a mixture of acrylate-type monomers. Viscosity is 7-9 cps.
Dycotec DM-IN-7002-I Dycotec UV curable insulator, Surface Tension: 37.4 mN/m
Dycotec DM-IN-7003C-I Dycotec UV curable insulator, Surface Tension: 29.7 mN/m
Dycotec DM-IN-7003-I Dycotec UV curable insulator, Surface Tension: 31.4 mN/m
Dycotec DM-IN-7004-I Dycotec UV curable insulator, Surface Tension: 27.9 mN/m
Pulseforge 1200 Novacentrix Photonic curing/sintering equipment.
DektatkXT Bruker Stylus Profiler with stylus tip of 12.5 µm diameter and constant force of 4 mg.
C4S Cascade Microtech Four-point-probe measurement head.
2000 Keithley Multimeter to evaluate the measurements using the four-point-probe.
Helios NanoLab600i FEI Focused Ion Beam analysis station which provides high-energy gallium ion milling.
SeeSystem Advex Instruments Water contact angle measurement device.
Projet 3500 HDMax 3D Systems Professional high-resolution polymer 3D-printer. See also (accessed Sep. 2018): https://www.3dsystems.com/sites/default/files/projet_3500_plastic_0115_usen_web.pdf
Polytec PU 1000 Polytec PT Electrically conductive adhesive based on Polyurethane, available
Microdispenser Musashi Needle for microdispensing.
Micro-assembly station Finetech Equipment for assembly of, e.g., printed circuit boards (PCBs) and placing of chemicals (e.g. solder) and SMD parts.

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