/
/
С использованием синхротронного излучения микротомография Расследования многомасштабном Трехмерные Микроэлектронные пакеты
É necessária uma assinatura da JoVE para visualizar este conteúdo. Faça login ou comece sua avaliação gratuita.
Capítulos
- 00:05Título
- 01:28Steps for Performing Tomography Scans at Beamline 8.3.2 (ALS, LBNL)
- 04:02Setting up the Scan Parameters Using the Data Acquisition Computer
- 04:54Results: Multi-scale Features Imaged in an Entire Micro-electronic Package Using Synchrotron Radiation Microtomography
- 06:11Conclusion
Для этого исследования синхротронного излучения микро-томографии, неразрушающий трехмерной метод визуализации, используется для исследования весь микроэлектронной пакет с площадью поперечного сечения 16 х 16 мм. Из-за большого потока синхротронное и яркости образца было получено всего 3 мин с пространственным разрешением 8,7 мкм.
Tags
Synchrotron Radiation MicrotomographyThree-dimensional ImagingMicroelectronic PackagesNon-destructive TechniqueResolutionImage QualityData Acquisition TimeMaker Tomography Beam LineAdvanced Light SourceBerkeleyCaliforniaSemiconductor FieldElectronic PackagesReliability TestProcess DevelopmentExperimental FlexibilityX-ray SourceDefectsSample Holder
