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マルチスケール三次元マイクロエレクトロニクスパッケージを調査するために放射光マイクロトモグラフィーを用いて、

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Using Synchrotron Radiation Microtomography to Investigate Multi-scale Three-dimensional Microelectronic Packages

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マルチスケール三次元マイクロエレクトロニクスパッケージを調査するために放射光マイクロトモグラフィーを用いて、

DOI:

10.3791/53683-v

•

08:46 min

•

April 13, 2016

•

Holly D. Carlton, John W. Elmer, Yan Li, Mario Pacheco, Deepak Goyal, Dilworth Y. Parkinson, Alastair A. MacDowell

¹Materials Engineering Division,Lawrence Livermore National Laboratory, ²Assembly Test and Technology Development Failure Analysis Labs,Intel Corporation, ³Advanced Light Source,Lawrence Berkeley National Laboratory

Capítulos

00:05Título
01:28Steps for Performing Tomography Scans at Beamline 8.3.2 (ALS, LBNL)
04:02Setting up the Scan Parameters Using the Data Acquisition Computer
04:54Results: Multi-scale Features Imaged in an Entire Micro-electronic Package Using Synchrotron Radiation Microtomography
06:11Conclusion

Summary

Tadução automática

この研究放射光マイクロトモグラフィー、非破壊3次元撮像技術のために、16×16mmの断面積全体マイクロエレクトロニクスパッケージを調べるために使用されます。シンクロトロンの高フラックスと明るさに起因してサンプルが8.7μmの空間分解能でわずか3分で画像化しました。

Tags

Synchrotron Radiation Microtomography Three-dimensional Imaging Microelectronic Packages Non-destructive Technique Resolution Image Quality Data Acquisition Time Maker Tomography Beam Line Advanced Light Source Berkeley California Semiconductor Field Electronic Packages Reliability Test Process Development Experimental Flexibility X-ray Source Defects Sample Holder

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