/
/
Новый метод для<em> Разное</em> Электромеханическая характеристика наноразмерных образцов
This content is Free Access.
Chapitres
- 00:05Titre
- 00:45Microfabrication of Silicon Frames
- 02:13Laser Patterning of Metal Copper Specimens
- 03:38Microdevice-based Electromechanical Testing Systems (MEMTS) Assembly
- 04:38In Situ Transmission Electron Microscopy (TEM) Experiments
- 05:52Results: In Situ Electromechanical Characterization of a Single-crystal Copper Specimen
- 06:50Conclusion
Изолирование электрических и тепловых воздействий на электрическую деформацию (EAD) очень сложно с использованием макроскопических образцов. Были разработаны микро- и наноструктуры металлических образцов вместе с пользовательской процедурой испытаний для оценки влияния приложенного тока на формацию без джоулева нагрева и эволюции дислокаций на этих образцах.
