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Une nouvelle méthode pour<em> In Situ</em> Caractérisation électromécanique des échantillons à l'échelle nanométrique
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Chapitres
- 00:05Titre
- 00:45Microfabrication of Silicon Frames
- 02:13Laser Patterning of Metal Copper Specimens
- 03:38Microdevice-based Electromechanical Testing Systems (MEMTS) Assembly
- 04:38In Situ Transmission Electron Microscopy (TEM) Experiments
- 05:52Results: In Situ Electromechanical Characterization of a Single-crystal Copper Specimen
- 06:50Conclusion
L'isolement des effets électriques et thermiques sur la déformation assistée électriquement (EAD) est très difficile à l'aide d'échantillons macroscopiques. Des microbes et des nanostructures d'échantillons métalliques ainsi qu'une procédure d'essai personnalisée ont été développés pour évaluer l'impact du courant appliqué sur la formation sans chauffage par joule et l'évolution des dislocations sur ces échantillons.
