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Utilisation de sacrificielles Nanoparticules pour éliminer les effets de Shot-bruit dans les trous de contact fabriquées par E-beam Lithography
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Chapitres
- 00:05Titre
- 01:20Derivatization and Characterization of Silicon Wafer Surfaces
- 02:14Gold Nanoparticle (GNP) Deposition into E-beam-patterned Holes
- 03:46Pol(methyl methacrylate) (PMMA) Photoresist Reflow and Dry- and Wet-etching
- 04:50Results: Reduction of Shot-noise by Deposition and Subsequent Etching of Sacrificial GNPs
- 06:29Conclusion
Uniformément nanoparticules de taille peuvent éliminer les fluctuations de contact avec les dimensions des trous à motifs en poly (méthacrylate de méthyle) films (PMMA) de résine photosensible par faisceau d'électrons (E-beam) lithographie. Le procédé consiste à entonnoir électrostatique centre et de dépôt des nanoparticules dans des trous de contact, suivie par photoresist refusion et étapes PLASMA et gravure humide.
