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Eine neuartige Methode für<em> In Situ</em> Elektromechanische Charakterisierung von nanoskaligen Proben
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Chapters
- 00:05Title
- 00:45Microfabrication of Silicon Frames
- 02:13Laser Patterning of Metal Copper Specimens
- 03:38Microdevice-based Electromechanical Testing Systems (MEMTS) Assembly
- 04:38In Situ Transmission Electron Microscopy (TEM) Experiments
- 05:52Results: In Situ Electromechanical Characterization of a Single-crystal Copper Specimen
- 06:50Conclusion
Die Isolierung von elektrischen und thermischen Effekten auf die elektrisch unterstützte Deformation (EAD) ist mit makroskopischen Proben sehr schwierig. Metallische Proben-Mikro- und Nanostrukturen zusammen mit einem kundenspezifischen Testverfahren wurden entwickelt, um die Auswirkungen des angewandten Stroms auf die Bildung ohne Joule-Erwärmung und Evolution von Versetzungen auf diesen Proben zu bewerten.
