/
/
Karışık Fazlı a -VOx'e Dayalı Asimetrik Çapraz Çubukların Önyargılı ve İmalatlı Yerinde İletim Elektron Mikroskopisi
É necessária uma assinatura da JoVE para visualizar este conteúdo. Faça login ou comece sua avaliação gratuita.
Capítulos
- 00:04Introduction
- 00:52Fabrication Process and Electrical Characterization
- 02:33Biasing Chip Mounting on Gridbar
- 03:14Lamella Preparation and Biasing Chip Mounting
- 06:50In Situ Transmission Electron Microscopy (TEM)
- 07:42Results: Representative In Situ Electrical TEM
- 09:04Conclusion
Burada, istiflenmiş metal-yalıtkan-metal yapısı için iletim elektron mikroskopisi (TEM) ile yerinde önyargı sırasındaki nanoyapısal değişikliklerin analiz edildiği bir protokol sunulmaktadır. Yeni nesil programlanabilir mantık devreleri ve nöromimicking donanımları için dirençli anahtarlama çapraz çubuklarında, temel çalışma mekanizmalarını ve pratik uygulanabilirliklerini ortaya çıkarmak için önemli uygulamalara sahiptir.
