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Engenharia
/
用于智能传感器制造的混合打印
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Engenharia
Hybrid Printing for the Fabrication of Smart Sensors
Please note that all translations are automatically generated.
Click here for the English version.
用于智能传感器制造的混合打印
DOI:
10.3791/58677-v
•
08:35 min
•
January 31, 2019
•
Lisa-Marie Faller
,
Johanna Zikulnig
,
Matic Krivec
,
Ali Roshanghias
,
Anze Abram
,
Hubert Zangl
1
Institute for Intelligent Systems Technologies
,
Alpen-Adria-Universität Klagenfurt
,
2
Carinthian Tech Research AG
,
3
Department for Nanostructured Materials
,
Jozef Stefan Institute
Capítulos
00:04
Título
00:51
Preparation of 3D-printed Substrate, Fabrication of Interconnects and Adjustment of Printer Parameters for the First Layer
02:53
Curing Parameter Adjustments for the First Layer
03:44
Inkjet Printing and Curing of the First Device Layer
04:41
Inspection of the Surface Properties of the Respective Substrates for Printability and Inkjet Printing and Curing of Subsequent Device Layers
06:37
Results: Surface Analyses and Measurement Results from a Capacitive Sensor System Prototype
07:50
Conclusion
Summary
Tadução automática
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Deutsch (German)
עברית (Hebrew)
italiano (Italian)
日本語 (Japanese)
한국어 (Korean)
português (Portuguese)
русский (Russian)
español (Spanish)
Türkçe (Turkish)
Tadução automática
在这里, 我们提出了一个协议, 用于制造喷墨打印多层传感器结构的添加剂制造基板和箔。
Tags
3D Printing
Inkjet Printing
Smart Sensors
Hybrid Printing
Fabrication
Substrate Properties
Ink Properties
Conductive Adhesive
Micro-dispenser
Curing
Drop Size Testing
Photonic Curing
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