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멀티 스케일 3 차원 마이크로 전자 패키지를 조사하는 방사광 Microtomography 사용
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工学
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JoVE Journal 工学
Using Synchrotron Radiation Microtomography to Investigate Multi-scale Three-dimensional Microelectronic Packages

멀티 스케일 3 차원 마이크로 전자 패키지를 조사하는 방사광 Microtomography 사용

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08:46 min

April 13, 2016

DOI:

08:46 min
April 13, 2016

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概要

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본 연구 방사광 마이크로 단층 비파괴 입체 영상 법의 경우, 16 × 16 mm의 단면적 전체 마이크로 전자 패키지를 조사하기 위해 사용된다. 때문에 싱크로트론의 높은 플럭스 및 밝기에 샘플은 8.7 μm의 공간 해상도로 불과 3 분에서 몇 군데 있었다.

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