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L’accumulation et l’analyse des Ions cuivreux dans un placage de Solution de Sulfate de cuivre
JoVE Revista
Quimica
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Accumulation and Analysis of Cuprous Ions in a Copper Sulfate Plating Solution
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L’accumulation et l’analyse des Ions cuivreux dans un placage de Solution de Sulfate de cuivre

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•

07:00 min

•

March 20, 2019

DOI:

10.3791/59376-v

DOI:
10.3791/59376-v

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07:00 min
March 20, 2019

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1Advanced Manufacturing Research Institute, Department of Electronics and Manufacturing,National Institute of Advanced Industrial Science and Technology (AIST)

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Ici, l’accumulation des ions cuivreux dans une solution en une expérience de modèle et d’une analyse fondée sur des mesures quantitatives d’électrodéposition de sulfate de cuivre sont décrits. Cette expérience reproduit le processus d’accumulation des ions cuivreux dans le bain.

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Koga, T., Sakata, Y., Terasaki, N. Accumulation and Analysis of Cuprous Ions in a Copper Sulfate Plating Solution. J. Vis. Exp. (145), e59376, doi:10.3791/59376 (2019).

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