積層複合材料を作製する真空バッグ レイアップに圧密を適用する新しい手法を説明します。このプロトコルの目的は、ウェット レイアップ真空バッグ法により作製した積層板の品質を改善するために、シンプルでコスト効果の高い手法を開発することです。