Journal
/
/
Анализ контактных интерфейсов для одиноких GaN нанопроволоки устройств
JoVE Revista
Ingeniería
Se requiere una suscripción a JoVE para ver este contenido.  Inicie sesión o comience su prueba gratuita.
JoVE Revista Ingeniería
Analysis of Contact Interfaces for Single GaN Nanowire Devices
DOI:

11:13 min

November 15, 2013

, ,

Capítulos

  • 00:05Título
  • 01:32Wafer Preparation
  • 03:14Photolithography of Contact Pattern
  • 04:55Electron-beam Evaporation of Contact Metals
  • 06:29Contact Metal Lift-off and Annealing
  • 07:38Ni/Au Film Removal
  • 09:04Results: Annealed Ni/Au Films Removed with Carbon Tape
  • 10:45Conclusion

Summary

Traducción Automática

Методика была разработана, который удаляет Ni / Au контакт металлических пленок от субстрата, чтобы для рассмотрения и определения характеристик контактной / подложки и контакт / NW интерфейсов отдельных устройств GaN нанопроволоки.

Videos relacionados

Read Article