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실리콘에 반원통형 공극이 있는 게르마늄 에피택셜 층의 전위 감소에 대한 이론적 계산 및 실험적 검증

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Ingenieurwesen

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Theoretical Calculation and Experimental Verification for Dislocation Reduction in Germanium Epitaxial Layers with Semicylindrical Voids on Silicon

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실리콘에 반원통형 공극이 있는 게르마늄 에피택셜 층의 전위 감소에 대한 이론적 계산 및 실험적 검증

DOI:

10.3791/58897-v

•

06:57 min

•

July 17, 2020

•

Motoki Yako, Yasuhiko Ishikawa, Eiji Abe, Kazumi Wada³

¹Department of Materials Engineering,The University of Tokyo, ²Department of Electrical and Electronic Information Engineering,Toyohashi University of Technology, ³Department of Materials Science and Engineering,Massachusetts Institute of Technology

Kapitel

00:04Introduction
00:34Experimental Verification Procedure
04:29Results: Reduction of Threading Dislocation Density in Germanium Epitaxial Layers with Semicylindrical Voids on Silicon
06:12Conclusion

Summary

Automatische Übersetzung

실리콘에 반원통형 공극이 있는 게르마늄 에피택셜 층에서 나사산 전위(TD) 밀도를 줄이기 위해 이론적 계산 및 실험적 검증이 제안됩니다. 이미지 힘을 통한 TD와 표면의 상호 작용, TD 측정 및 TD의 투과 전자 현미경 관찰을 기반으로 한 계산이 제공됩니다.

Tags

Keywords: Dislocation Reduction Germanium Epitaxial Layers Semicylindrical Voids Silicon Threading Dislocation Density Selective Epitaxial Growth Boron-doped P-silicon Silicon Dioxide Photoresist Buffered Hydrofluoric Acid Germanium Growth

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