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Unión con disolvente para la fabricación de PMMA y CP dispositivos de microfluidos
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Ingenieurwesen
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JoVE Journal Ingenieurwesen
Solvent Bonding for Fabrication of PMMA and COP Microfluidic Devices

Unión con disolvente para la fabricación de PMMA y CP dispositivos de microfluidos

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04:54 min

January 17, 2017

DOI:

04:54 min
January 17, 2017

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unión con disolvente es un método sencillo y versátil para la fabricación de dispositivos microfluídicos termoplásticos con enlaces de alta calidad. Se describe un protocolo para lograr enlaces fuertes, ópticamente transparentes en PMMA y dispositivos de microfluidos de la COP que preservan detalles microfeature, por una combinación juiciosa de presión, temperatura, un disolvente apropiado, y la geometría del dispositivo.

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