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Mit Synchrotronstrahlung Mikrotomographie Mehrskalige Dreidimensionale Mikroelektronische Bauteile zur Untersuchung
JoVE Journal
Ingenieurwesen
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JoVE Journal Ingenieurwesen
Using Synchrotron Radiation Microtomography to Investigate Multi-scale Three-dimensional Microelectronic Packages
DOI:

08:46 min

April 13, 2016

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Kapitel

  • 00:05Titel
  • 01:28Steps for Performing Tomography Scans at Beamline 8.3.2 (ALS, LBNL)
  • 04:02Setting up the Scan Parameters Using the Data Acquisition Computer
  • 04:54Results: Multi-scale Features Imaged in an Entire Micro-electronic Package Using Synchrotron Radiation Microtomography
  • 06:11Conclusion

Summary

Automatische Übersetzung

Für diese Studie Synchrotronstrahlung Mikrotomographie, zerstörungs dreidimensionale Abbildungstechnik wird verwendet, um einen gesamten mikroelektronisches Gehäuse mit einer Querschnittsfläche von 16 x 16 mm zu untersuchen. Aufgrund der hohen Fluss und Helligkeit des Synchrotron wurde die Probe in nur 3 min mit einer 8,7 um räumliche Auflösung abgebildet.

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