Journal
/
/
Placage métal-composite sans bain localisé par électrostamping
JoVE 杂志
化学
需要订阅 JoVE 才能查看此.  登录或开始免费试用。
JoVE 杂志 化学
Localized Bathless Metal-Composite Plating via Electrostamping
DOI:

08:05 min

September 22, 2020

, , ,

Chapters

  • 00:05Introduction
  • 00:47Preparing Coating Salts
  • 01:56Preparing the Electrodes
  • 03:10Assembly and Coating
  • 05:03Characterization with Electrochemistry
  • 06:07Results: Morphological and Electrochemical Analysis of the Metal-Composite Deposition
  • 07:16Conclusion

Summary

自动翻译

Présenté ici est un protocole d’électroplaque sans bain, où une pâte de sel métallique stagnante contenant des particules composites sont réduites pour former des composites métalliques à charge élevée. Cette méthode répond aux défis auxquels sont confrontées d’autres formes courantes d’électroplaque (jet, brosse, bain) d’intégration de particules composites dans la matrice métallique.

Related Videos

Read Article