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L’accumulation et l’analyse des Ions cuivreux dans un placage de Solution de Sulfate de cuivre
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Accumulation and Analysis of Cuprous Ions in a Copper Sulfate Plating Solution
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L’accumulation et l’analyse des Ions cuivreux dans un placage de Solution de Sulfate de cuivre

DOI:
10.3791/59376-v

•

07:00 min

•

March 20, 2019

•

, ,
1Advanced Manufacturing Research Institute, Department of Electronics and Manufacturing,National Institute of Advanced Industrial Science and Technology (AIST)

Chapters

  • 00:04Title
  • 01:00Formation of the Cu(I) in The Plating Solution
  • 02:48Quantitative Measurement of the Cu(I)
  • 03:46Injection Measurement of Cu(I) and BCS Color Reaction Curves
  • 04:46Results: Analysis of the Cuprous Ions from the Copper Sulfate Plating Solution
  • 06:17Conclusion

Summary

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Ici, l’accumulation des ions cuivreux dans une solution en une expérience de modèle et d’une analyse fondée sur des mesures quantitatives d’électrodéposition de sulfate de cuivre sont décrits. Cette expérience reproduit le processus d’accumulation des ions cuivreux dans le bain.

Tags

Keywords: Copper SulfatePlating SolutionMonovalent CopperQuantificationOptical EvaluationNitrogen GasCopper PlatePlatinum PlatePower SupplyUV-Vis Spectrophotometer

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