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Misure estensimetriche a pieno campo per affaticamento Microstructurally piccola crepa propagazione utilizzando il metodo di correlazione di immagini digitali
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Full-field Strain Measurements for Microstructurally Small Fatigue Crack Propagation Using Digital Image Correlation Method
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Misure estensimetriche a pieno campo per affaticamento Microstructurally piccola crepa propagazione utilizzando il metodo di correlazione di immagini digitali

DOI:
10.3791/59134-v

•

07:37 min

•

January 16, 2019

•

, , ,
1Department of Mechanical Engineering,Aalto University School of Engineering

Chapters

  • 00:00Title
  • 01:54Specimen Preparation and Annealing
  • 02:49Fatigue Pre-cracking
  • 03:21Microstructural Characterization
  • 03:53Decoration with a Pattern
  • 04:54Results Analysis
  • 05:36Representative Results
  • 06:49Conclusion

Summary

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Comportamento a fatica microstructurally piccola crepa crescita è studiato utilizzando un nuovo approccio metodologico che combina analisi misura e campo di deformazione della crescita tasso crepa per rivelare il campo di deformazione cumulativa a livello sub-grano.

Tags

Digital Image CorrelationFull-field Strain MeasurementMicrostructurally Small Fatigue Crack PropagationLightweight SolutionsAdvanced Steel MaterialsStructural AnalysisWave Induced LoadingWelded JointsFatigueSmall Fatigue Crack InitiationAnnealingGrain SizeElectron Back Scatter Diffraction

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