एक तांबे सल्फेट चढ़ाना समाधान में Cuprous आयनों के संचय और विश्लेषण

DOI:

10.3791/59376-v

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07:00 min

•

March 20, 2019

•

Toshiaki Koga, Yoshitaro Sakata, Nao Terasaki

¹Advanced Manufacturing Research Institute, Department of Electronics and Manufacturing,National Institute of Advanced Industrial Science and Technology (AIST)

Chapters

00:04Title
01:00Formation of the Cu(I) in The Plating Solution
02:48Quantitative Measurement of the Cu(I)
03:46Injection Measurement of Cu(I) and BCS Color Reaction Curves
04:46Results: Analysis of the Cuprous Ions from the Copper Sulfate Plating Solution
06:17Conclusion

Summary

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यहां, एक मॉडल प्रयोग में एक तांबे सल्फेट चढ़ाना समाधान में क्यूप्रस आयनों के संचय और एक मात्रात्मक माप के आधार पर विश्लेषण का वर्णन कर रहे हैं । इस प्रयोग को चढ़ाना स्नान में क्यूप्रस आयनों के संचय की प्रक्रिया reproduces ।

एक तांबे सल्फेट चढ़ाना समाधान में Cuprous आयनों के संचय और विश्लेषण

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