Journal
/
Engineering
/
С использованием синхротронного излучения микротомография Расследования многомасштабном Трехмерные Микроэлектронные пакеты
JoVE Journal
Engineering
A subscription to JoVE is required to view this content.  Sign in or start your free trial.
JoVE Journal Engineering
Using Synchrotron Radiation Microtomography to Investigate Multi-scale Three-dimensional Microelectronic Packages
Please note that all translations are automatically generated. Click here for the English version.

С использованием синхротронного излучения микротомография Расследования многомасштабном Трехмерные Микроэлектронные пакеты

русский

Automatically Generated

9,891 Views

•

08:46 min

•

April 13, 2016

DOI:

10.3791/53683-v

DOI:
10.3791/53683-v

•

08:46 min
April 13, 2016

•

2 Views
, , , , , ,
1Materials Engineering Division,Lawrence Livermore National Laboratory, 2Assembly Test and Technology Development Failure Analysis Labs,Intel Corporation, 3Advanced Light Source,Lawrence Berkeley National Laboratory

Summary

Automatically generated

Для этого исследования синхротронного излучения микро-томографии, неразрушающий трехмерной метод визуализации, используется для исследования весь микроэлектронной пакет с площадью поперечного сечения 16 х 16 мм. Из-за большого потока синхротронное и яркости образца было получено всего 3 мин с пространственным разрешением 8,7 мкм.

Explore More Videos

Synchrotron Radiation Microtomography3D ImagingMicroelectronic PackageNon-destructive EvaluationMicrometer ScaleSample MountingSample AlignmentMagnification SelectionX-ray EnergyPolychromatic Beam

Read Article

Cite this Article

Carlton, H. D., Elmer, J. W., Li, Y., Pacheco, M., Goyal, D., Parkinson, D. Y., MacDowell, A. A. Using Synchrotron Radiation Microtomography to Investigate Multi-scale Three-dimensional Microelectronic Packages. J. Vis. Exp. (110), e53683, doi:10.3791/53683 (2016).

Download .ris file

Copy

Share Video

.

Copy