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Usando Synchrotron Radiation microtomografia para investigar Multi-escala Pacotes de microeletrônicos tridimensionais
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Using Synchrotron Radiation Microtomography to Investigate Multi-scale Three-dimensional Microelectronic Packages

Usando Synchrotron Radiation microtomografia para investigar Multi-escala Pacotes de microeletrônicos tridimensionais

português

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08:46 min

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April 13, 2016

DOI:

10.3791/53683-v

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10.3791/53683-v

•

08:46 min
April 13, 2016

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1Materials Engineering Division,Lawrence Livermore National Laboratory, 2Assembly Test and Technology Development Failure Analysis Labs,Intel Corporation, 3Advanced Light Source,Lawrence Berkeley National Laboratory

Summary

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Para este estudo radiação sincrotrão micro-tomografia, uma técnica de imagem não destrutivo tridimensional, é empregue para investigar um pacote de microelectrónica inteira com uma área de secção transversal de 16 x 16 mm. Devido ao alto fluxo e brilho do sincrotrão a amostra foi fotografada em apenas 3 min com uma resolução espacial de 8,7 m.

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Synchrotron Radiation Microtomography3D ImagingMicroelectronic PackageNon-destructive EvaluationMicrometer ScaleSample MountingSample AlignmentMagnification SelectionX-ray EnergyPolychromatic Beam

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Carlton, H. D., Elmer, J. W., Li, Y., Pacheco, M., Goyal, D., Parkinson, D. Y., MacDowell, A. A. Using Synchrotron Radiation Microtomography to Investigate Multi-scale Three-dimensional Microelectronic Packages. J. Vis. Exp. (110), e53683, doi:10.3791/53683 (2016).

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