Journal
/
Engineering
/
Met behulp van Synchrotron Radiation Microtomografie Multi-scale Driedimensionale Microelectronic pakketten Onderzoek
JoVE Journal
Engineering
A subscription to JoVE is required to view this content.  Sign in or start your free trial.
JoVE Journal Engineering
Using Synchrotron Radiation Microtomography to Investigate Multi-scale Three-dimensional Microelectronic Packages
Please note that all translations are automatically generated. Click here for the English version.

Met behulp van Synchrotron Radiation Microtomografie Multi-scale Driedimensionale Microelectronic pakketten Onderzoek

Nederlands

Automatically Generated

9,891 Views

•

08:46 min

•

April 13, 2016

DOI:

10.3791/53683-v

DOI:
10.3791/53683-v

•

08:46 min
April 13, 2016

•

2 Views
, , , , , ,
1Materials Engineering Division,Lawrence Livermore National Laboratory, 2Assembly Test and Technology Development Failure Analysis Labs,Intel Corporation, 3Advanced Light Source,Lawrence Berkeley National Laboratory

Summary

Automatically generated

Voor deze studie synchrotronstraling micro-tomografie, een niet-destructieve driedimensionale beeldvormende techniek wordt gebruikt om een ​​volledige micro-elektronische verpakking met een doorsnede van 16 x 16 mm onderzocht. Vanwege de hoge flux en de helderheid van het synchrotron van het monster werd in beeld gebracht in slechts 3 minuten met een 8,7 micrometer ruimtelijke resolutie.

Explore More Videos

Synchrotron Radiation Microtomography3D ImagingMicroelectronic PackageNon-destructive EvaluationMicrometer ScaleSample MountingSample AlignmentMagnification SelectionX-ray EnergyPolychromatic Beam

Read Article

Cite this Article

Carlton, H. D., Elmer, J. W., Li, Y., Pacheco, M., Goyal, D., Parkinson, D. Y., MacDowell, A. A. Using Synchrotron Radiation Microtomography to Investigate Multi-scale Three-dimensional Microelectronic Packages. J. Vis. Exp. (110), e53683, doi:10.3791/53683 (2016).

Download .ris file

Copy

Share Video

.

Copy