/
/
Transferência para a frente induzida por laser para Flip-chip Embalagem de matrizes de solteiro
A subscription to JoVE is required to view this content. Sign in or start your free trial.
12,144 Views
•
08:21 min
•
March 20, 2015
DOI:
Summary
Automatically generated
Nós demonstramos o uso da Transferência (LIFT) técnica Atacante induzida por laser para montagem flip-chip componentes optoeletrônicos. Esta abordagem fornece um, de baixo custo, baixa temperatura simples, solução rápida e flexível para o bem-pitch colidindo e colagem no chip de escala para a realização de circuitos de alta densidade para aplicações optoeletrônicos.
Read Article
Cite this Article
Kaur, K. S., Van Steenberge, G. Laser-induced Forward Transfer for Flip-chip Packaging of Single Dies. J. Vis. Exp. (97), e52623, doi:10.3791/52623 (2015).
Copy