提出了一种从HAuCl4前体溶液中制备金纳米晶体原位电子显微镜的石墨烯支持的微孔液细胞的制备方案。此外,还提出了一个分析例程,以量化观察到的蚀刻和生长动力学。
在阶梯式协议中介绍了石墨烯支持的微井液体细胞(GSMLCs)的原位电子显微镜的制造和制备。在一项有关 HAuCl4前体溶液中金纳米结构蚀刻和生长动力学的研究背景下,证明了 GsmLC 的多功能性。GsmLCs 结合了传统硅基和石墨烯基液体电池的优势,提供可重现的井深,以及易感电池的制造和对正在调查的试样的处理。与双晶片基液单元设计相比,GsmLC 在单个硅基板上制造,大大降低了制造过程的复杂性。在这里,无需粘接或对齐过程步骤。此外,只需调整氮化硅层的厚度,即可根据相应的实验要求定制封闭液体体积。这使得电子显微镜真空中的窗口膨胀显著减少。最后,仅使用开源软件,对液细胞实验中单粒子跟踪和树突形成进行了最先进的定量评价。
现代材料科学、化学和细胞生物学需要深入了解亚微米尺度下的基本动态过程和影响。尽管先进的光学显微镜技术,如刺激-辐射-消耗荧光显微镜1,直接成像技术访问详细的形态学需要电子显微镜。特别是,原位(扫描)传输电子显微镜(S)TEM已被证明通过将液体封装在专用的真空密闭细胞2中来阐明对过程动力学的宝贵见解。各种实验,如纳米结构形成动力学和热力学的定量研究3,4,5,6,生物标本成像7,8,9,10和研究储能相关机制11、12以及腐蚀过程动力学的综合研究13或纳米气泡物理 14、15、 16已经解开了许多使用 (S)TEM 使用标准显微镜技术无法访问的现象。
在过去十年中,已经建立了实现原位液细胞TEM(LCTEM)的两种主要方法。在第一种方法中,液体封装在通过 Si 工艺技术17产生的两个 Si3N4膜之间的腔中,而在第二种方法中,两个石墨烯或氧化石墨烯片之间形成小液体口袋10,18.硅基液体细胞(SiLCs)和石墨烯基液体细胞(GLCs)的处理已经证明19,20,21。虽然两种方法都经历了重大改进22,23,24,25,他们仍然缺乏各自的优势组合。通常,在通常未定义的石墨烯口袋中封装样品,其液体体积较小,可实现高分辨率成像18,以及定义良好的细胞体积,从而产生较厚的膜和液体层之间存在权衡,以牺牲第2号决议为代价,为散装液体26的自然情况提供了一个更接近自然情况的环境。此外,一些实验依赖于液体流动26,27,这仅在SiLC架构中实现,并且需要一个专用的TEM支架28。
在这里,我们介绍通过静态石墨烯支持的微孔液细胞(GsmLC)进行静态石墨烯支持的微孔液细胞(GSMLC)的液体细胞方法的制造和处理,用于高性能原位LCTEM,用于TEM分析。GSMLC 的草图如图1所示。GsmLCs已被证明能够实现原位高分辨率透射电子显微镜(HRTEM)结果6,并且也是可行的原位扫描电子显微镜29。其基于 Si 技术的机架允许从单个晶圆中大规模生产具有定制液体厚度的可重复形状的电池和超薄膜。覆盖这些细胞的石墨烯膜也减轻了电子束引起的扰动8,30,31,因为电子束首先通过顶部石墨烯膜。细胞的平面图允许互补的分析方法,如能量分散X射线光谱(EDXS)6,没有任何由液体细胞本身产生的阴影效应,使各种高质量的原位液细胞电子显微镜实验。
与市售的液体电池相比,定制的 GsmLC 具有以下优点:它们可以设计为适合现成的 TEM 支架,并且不需要昂贵的专用液化电池 TEM 支架。
此处演示的 GSMLC 架构结合了 SiLC 和 GLC 的各个方面,这些优势可能会带来独特的优势。一方面,SiLC 允许精确确定细胞位置和形状,但需要相对厚的 Si3N4膜来减少膨胀效应,同时最终降低可实现的分辨率。另一方面,GLC 表现出由石墨烯组成的非常薄的膜壁,但受到随机口袋尺寸和位置的影响。通过 GsmLC 将这两种膜方法相结合,可以绕过由细胞边界35引起的分辨率限制。由于井结构直接制成Si3N4层,实际的Si3N4膜可以比SiLC更小,简化了在GSM6中已经演示的HRTEM分析.不过,应该指出的是,HRTEM一般是可能的与SiLCs以及48。此外,由于单个试样室的膜面积小,无需严重车窗凸起即可实现大型观察区域。因此,与膨胀相关的厚度增加35可以在很大程度上排除,如Dukes等人49所示。如图7所示,其中显示了一个具有代表性的高角度环形暗场(HAADF)STEM图像的al加载GSMLC。此图像是使用双光束系统采集的。由于在此设置中获取的图像亮度与试样厚度直接相关,因此密封的微井仅显示较小的负凸起。Kelly等人24日已经证明,图7中可见的负凸起和部分井干燥取决于井径。因此,减小井径是使液体厚度进一步均匀化的可行方法。
由于GLCs的平衡口袋形状,液体厚度也强烈依赖于站点35。SiLC 遵循由不同硅晶片产生的两个膜的设计。通过将顶部 Si3N4膜替换为石墨烯,简化了液细胞制造。这意味着,在随后的湿蚀刻步骤中,可以避免两个粘结的硅晶片的分层,并省略了电池加载过程中两个晶圆片的对齐。该细胞结构一侧的平面使互补的原位分析方法成为可能原位6的 EDXS 分析,这在传统的 SiLC 架构中通过在陡峭的 Si 边缘 50 处的阴影效果而受到限制.
在24日、25日之前,在底部和上井部位用石墨烯密封预阵列的微井已经演示。应用两个石墨烯膜可以增强可实现的分辨率。然而,双重石墨烯转移会使制备过程进一步复杂化;特别是因为这已被证明是最敏感的准备步骤(见下文)。此外,上述讨论的膜膨胀在两个石墨烯膜的情况下预计更加关键,因为石墨烯比Si3N4层更灵活。在这些架构中,微井是使用顺序聚焦的对子束 (FIB) 铣削构建的。虽然这种方法已被证明能产生高质量的结果,但FIB铣削是复杂而昂贵的电池生产技术。然而,利用当今半导体行业已经标准的大规模并行单拍图案技术,如纳米印迹或光刻,具有快速、廉价和可扩展的大规模生产的主要优势。
需要注意的是,这里介绍的方法不允许液体流动操作,这是其他设计28可以实现的。由于负载和液体体积可与GsmL和GLCs相当,因此可以避免因膜破裂而导致的高真空污染。这消除了对繁琐的密封检查的需要。虽然SiLC和GLC的优点已经结合在一起,但两种方法的缺点仍然存在于GsmL。电池的制造需要一个用于硅技术的洁净室基础设施,这在TEM实验室中不一定存在。此外,液体负荷也并非微不足道。它需要专门的训练,类似于石墨烯细胞。然而,对于商用系统来说也是如此。在这里,最敏感的准备步骤是石墨烯转移后的TEM网格去除,因为皮疹运动或抖动可能会破坏Si3N4层。然而,冗余膜窗可增加至少保留一个膜面积的机会。因此,经过训练的实验者所达到的可操作GSMLC芯片的收率(可操作GSMLC芯片的数量)是四个六分之三,从而超过了石墨烯基细胞(四分之一到二分之一)的收益率19。
与GLCs一样,GsmCC中的液体封装基于范德瓦尔斯相互作用18。因此,界面污染会降低GsmCS19的处理成功率。此外,根据即将封装的液相的 Hamaker 常数,装载过程中的润湿特性(以及可实现的屈服率)可能相差51,因此准备可能很复杂。我们的经验显示,例如,如果存在两栖物种,情况就是如此。
GSMLC 架构支持井深度的灵活配置,允许适应各种实验先决条件。此外,该结构适用于电子断层扫描研究在广泛的倾斜角范围[75],这也将允许原位电子断层扫描52。因此,也可与GsmLC建立液体标本的原位和死后断层扫描。
The authors have nothing to disclose.
我们感谢蒂洛·施穆茨勒为HAuCl4解决方案的编制。此外,我们感谢克里斯蒂安·马滕斯的校对。德国研究基金会 (DFG) 通过研究培训组 GRK 1896″带电子、X 射线和扫描探头的原位显微镜”以及通过 ExC 315/2 EAM 卓越集群”先进材料工程”提供财政支持感激地承认。
Acetone | VWR Chemicals | 50488858 | VLSI |
Deionized water | own production | ||
Dumont Anti-Capillary tweezers | Carl Roth GmbH + Co. KG | LH72.1 | 0203-N5AC-PO Dumoxel alloyed |
Ethanol | VWR Chemicals | 85651.360 | VLSI |
FIJI Is Just ImageJ | FIJI.sc | Version 1.51 | |
Gold Quantifoil, Amorphous Carbon TEM Grids | Plano GmbH | S173-8 | R 2/2 Au 300 mesh |
HAuCl4 · 3 H2O crystal | Alfa Aesar | 36400.06 | 5 g |
Jupyter Notebook | Project Jupyter | Version 5.7.2 | |
Matplotlib-Package | John Hunter, Darren Dale, Eric Firing, Michael Droettboom and the Matplotlib development team | Version 3.0.2 | |
NumPy-Package | NumPy developers | Version 1.15.4 | |
Pandas-Package | AQR Capital Management, LLC, Lambda Foundry, Inc. and PyData Development Team | Version 0.23.4 | |
Python | Python Software Foundation | Version 3.7 | |
Scipy-Package | SciPy developers | Version 1.1.0 | |
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Si wafer | Siegert Wafer GmbH | Thin silicon (100) wafer 175 +/-5 µm, 4", p-type, boron doped (1-30 Ohm cm), double-sided polished | |
single tilt TEM holder | Philips | Ensure that cell fits | |
Transmission Electron Microscope | Philips | CM 30 (S)TEM | 300 kV |
Trivial Transfer Graphene | ACS Material | TTG60011 | PMMA-covered, 6 — 8 MLs |