本文介绍了硫酸铜镀液中铜离子的积累, 并在定量测量的基础上进行了分析。本实验再现了镀液中铜离子的积累过程。
了解硫酸铜镀液中铜离子 (一价铜离子: 铜 (i)) 的行为对于改进镀液工艺具有重要意义。我们成功地开发了一种定量、方便地测量电镀溶液中铜 (i) 的方法, 并将其用于溶液的评价。本文介绍了一种定量的吸收光谱测量和通过颜色反应对铜 (i) 浓度进行的时间分辨注射测量。该程序是一种有效的方法, 重现和阐明在实验室的镀液中发生的现象。首先, 给出了电镀溶液电解溶液中 Cu (i) 的形成和积累过程。在比通常电镀过程更高的电流值下, 通过电解增加溶液中的铜 (i) 量。用于测定铜 (i), 使用 BCS (巴西三氨酸, 二钠盐), 即与铜 (i) 选择性反应的试剂。Cu (i) 的浓度可以根据 Cu (i)-bcs 复合物的吸收度来计算。接下来, 描述了颜色反应的时间测量。用注射法测量的铜 (i) 和 BCS 的颜色反应曲线可以分解为瞬时分量和延迟分量。通过对这些成分的分析, 可以阐明 Cu (i) 的保持结构, 这些信息在预测所生产的电镀膜质量时具有重要意义。该方法用于方便生产线上的镀液评价。
随着印刷电路板变得更加密集和多层, 在制造过程中对电镀液的管理变得更加重要, 以保持产品质量。在硫酸铜电镀中, 单价铜离子 (铜离子: 铜离子: 铜 (i)) 已被确定为镀铜表面粗糙度大、光洁度暗的主要原因之一。cu (i) 在电镀过程中的行为和作用1,2,3,4, 5, 每个添加剂的效果, 以及保持结构6,7,已对8人进行了调查。有必要对电镀溶液中的铜 (i) 进行分析, 但由于水溶液中铜 (i) 的不稳定性, 很难量化其浓度。因此, 对镀液中的 Cu (i) 进行现场分析是控制镀液的有效工具。
我们使用水螯合剂 BCS (巴气丙二酸、二钠) 进行比色分析, 以建立硫酸铜镀液中 Cu (i) 的现场定量分析。bcs 可用于量化水溶液9、10、11中的铜 (i) 浓度。氯丙氨酸型颜色反应试剂是常用的测定铜 (i) 的一种, 具有疏水性, 需要用酒精提取。结果表明, BCS 是亲水性的, 可以直接测量水溶液中的铜 (i)。BCS 的两个分子将其协调到一个 Cu (i), 形成 1: 2 复合物, 在400至550纳米的波长下吸收可见光 (见图 1)。我们建立了一种方法来确定 cu (i) 在电镀溶液中的浓度, 从测量铜 (i)-bcs 复合物 12,13。在本协议的第一部分中, 介绍了在模型实验系统中加速硫酸铜镀液中铜 (i) 形成的方法, 以及对电镀溶液中铜 (i) 浓度的定量测量。这对于澄清镀液中铜 (i) 的形成和积累过程是至关重要的。
此外, 还表明铜 (i) 和 BCS 的颜色反应可分为快速反应组分和相对缓慢的反应成分。这增加了吸收率测量的不确定性。为了克服这个问题, 我们开发了一种用注射法测量反应曲线的方法14,15。第二部分介绍了基于注入法的 Cu (i) 测量。通过对注入法获得的成分的分析, 可以近似对溶液中铜 (i) 形成机理和保持结构的理解。
传统上, 有人声称电镀溶液中的铜 (i) 会立即氧化为铜离子 (Cu (Ii))。我们已经确认, 在12 生产线的镀液中, 有几种米莫类 (mmol/L) 的铜 (i)。根据这种实验方法, 即使在实验室的烧杯中, 也可以复制与镀液类似的铜 (i) 积累。这是阐明硫酸铜电镀溶液中铜 (i) 生产和积累过程的一项基本技术, 这是未知的14。此外, 通过控制电镀溶液中的 Cu (i), 还可以预测 Cu (i) 对电镀膜15质量的影响。
图 2示意图地显示了电解实验系统。夹具是一个有序的项目, 其中包括一个丙烯酸部分, 以固定在烧杯和金属零件连接板和连接与电源。通过这种机制, 板材的浸没面积变不变, 电流值与电流密度的关系保持不变。在我们的条件下, 浸泡是4厘米 x 2 厘米, 电流密度将为 62.5 Ma/cm 2 , 电流为 1 a。在铜 (i) 的积累过程中, 阳极上有铜板, 阴极上有白金板。为了提高铜 (i) 的积累效率, 最好事先用氮气对镀液进行脱氧。
Cu (i) 的定量测量由一个简单的过程组成。将中和溶液和 BCS 溶液放入电池中, 混合电镀液 (图 4)。必须搅拌20分钟以上, 直到 Cu (i) 和 BCS 反应充分。这是为了通过充分推进反应来确保测量的准确性。如果镀液中含有 Cu (i), 样品溶液将呈橙色, 并获得峰值为 485 nm 的吸收光谱。由于复杂的形成, 溶液颜色的变化是戏剧性的, 并使许多镀铜技术人员感到惊讶。
经证实, 当电流通过硫酸铜电镀溶液时, 铜 (i) 会积聚在溶液中 (图 5)。吸收光谱显示了铜 (i)-bcs 复合物的形状, 适用于计算485纳米吸收率的铜 (i) 浓度。虽然当前值是任意的, 但 Cu (i) 几乎不会以 0.2 A 的当前值累积, 并且需要较高的当前值。虽然铜 (i) 的积累量往往随着电解时间的增加而增加, 但它被过大的电流饱和 (例如, 在 1.0 A 时电解超过 10分钟)。当电流值为 0.5 ~ 1.0 A 14 时, 电解法制备铜 (i)的积累量10分钟。当过大的电流流动 (例如, 在 1.0 A 的 20分钟) 时, 铜 (i) 浓度下降。这被认为与铜颗粒的形成有关, 因为反应不成比例的进展。
镀液中铜 (i) 和 BCS 的反应具有多个时间分量, 这往往难以准确测定浓度。为了解决这个问题, 需要进行注射测量 (图 6)。在此测量中, 在注入电镀液之前, 铜 (i)-bcs 复合物的吸收强度是作为从基线中变化的量获得的, 因此可以更准确地确定。此外, 由于反应曲线可以简单地进行数值分析, 即使反应不完整, 也能高精度地知道浓度。反应曲线的组成被认为反映了镀液14中 Cu (i) 的保留结构.
将镀液中的 Cu (i) 的保持结构建模, 以证明镀液中的 Cu (i) 瞬间氧化 Cu (II) 的断言是非常重要的。通过对铜 (i) 电流量、形成和积累特征的分析, 提出了以下模型。从铜板中洗脱的铜 (i) 的一部分以铜 (i)-peg 复合物的形式保留在溶液中。在复杂形成的早期阶段, 氯离子被认为是铜 (i)6、8 的临时稳定剂。与 PEG 协调的 Cu (i) 被纳入三维结构中, 并且处于疏水环境中。当 Cu (i) 的形成被促进时, 多余的 Cu (i) 被协调到 PEG 的表面, 并且可能在液体附近。由于表面上的 Cu (i) 与 BCS 反应迅速, 它将反映反应曲线的 A0 分量。由于 PEG 中的 Cu (i) 受到 BCS 攻击的保护, 因此它具有缓慢的 AL 组件。指出 a0 组分主要影响镀膜15的质量.这些信息对于电镀溶液的管理非常重要。
通过加速电镀液的变性, 验证镀层的累积铜 (i) 浓度和保持结构, 可以清楚地表征镀层溶液的特性。这不仅对了解电镀工艺很重要, 对预测要生产的电镀膜的质量也很重要。通过对扫描电镜图像的验证, 发现 Cu (i) 浓度, 特别是 A0 分量, 与镀膜粗糙度的生成密切相关 (图 8)。Cu (i) 的现场测量为电镀槽的管理提供了新的指示。
本研究有助于基于光学测量的镀液管理。我们的目标是开发一个系统, 可以评估镀液的状态, 在生产线上的按时和就地。
The authors have nothing to disclose.
我们感谢平川小姐为这项研究做出的巨大贡献。
Acetic acid | Wako | 016-18835 | |
BCS | Dojindo | B002 | |
Copper plate | YAMAMOTO-MS | B-60-P05 | |
Copper sulfate | Wako | 033-04415 | |
Hydrochorinic acid | SIGMA-ALDRICH | 13-1750-5 | |
JGB | Wako | 106-00011 | |
Magnetic stirrer | Iuchi | HS-30D | |
NaOH | NACALAI TESQUTE | 31511-05 | |
PEG4000 | Wako | 162-09115 | |
Platinum plate | NILACO | PT-353326 | |
Power supply | TAKASAGO | LX018-28 | |
SPS | Wako | 327-87481 | |
Stir bar | AS ONE | 1-5409-01 | |
Sulfuric acid | Wako | 192-04696 | |
Syringe port | JASCO | CSP-749 | |
Thermostat cell holder with a stirrer | JASCO | STR-773 | |
UV/vis Spectrophotometer | JASCO | V-630 |