シルバーナノワイヤーと伸縮性の高い導体の製造方法

大きな伸縮性のある変形可能な電子機器は、次の世代のウェアラブルと携帯用電子機器の実現に不可欠な部品として同定されている^。1これら伸縮性電子デバイスは、プラスチックシート上のものの電子デバイスとして大きな柔軟性を示す^2、3だけでなく、優れた展示だけでなく、延伸条件やひねり厳しい下のパフォーマンス^。4大変形下での優れた電気的性能と伸縮性エレクトロニクス、材料を実現するためには必要とされています。材料科学の最近の進歩は、このような機能性材料を合成する可能性を示しており、複雑な形状の変形に大きな耐性を有する伸縮性光電子デバイス^5-9を設計するためにそれらを使用しています。全ての電子機能材料の中では、伸縮性の導体は、これらの光電子デバイスに電力を供給するために必要であり、従って、デバイス性能のために非常に重要です。金属またはインジウムスズ酸化物、大変形下での機械的ロバスト性の欠如のような規則的な導電性材料、ので、これらの材料で作られた相互接続は、プロセスの延伸下で良好な電気伝導性を発揮することができません。したがって、このようなカーボンナノチューブ、グラフェン^1、10またはAgNWs等の可撓性導電性材料の薄い層で覆われた弾性基質は^{、11-14は、優れた}伸縮性を有する導電体のために設計されています。そのため、高いバルク導電率の、AgNW薄膜はAgNW薄膜の¹³浸透ネットワークが効果的に大きな電気伝導度と延伸工程に大きな弾性変形を収容することができます。複合伸縮性導体のための最も有望な材料であることが示されている、とのように考えられています有望な伸縮性電極候補。伸縮性導体としてAgNW薄膜を実現するために、それはAgNWs間の効果的な電気接点を有することが必要です。液相堆積AN後基板表面上のD乾燥、AgNWsは定期的に大きな電気抵抗に生じる緩み接点と浸透メッシュを形成するために一緒に積み重ねます。したがって、一つの接触抵抗を低減するために、高温または高圧アニーリング方法^15-20によってナノワイヤ間のコンタクトをアニールする必要があります。

文献において、これらのアニーリングプロセスとは対照的に、ここでは、我々は、通常の実験室条件下でAgNWネットワーク接続をアニールするために、単純な化学的方法を実証する^。21の製造プロセスは、 図4Aに示されています。反応性インクをガラス板上の薄膜AgNWスプレーコーティングを焼結するのに使用されます。反応後、ナノワイヤ間の接触は、銀で被覆されているので、AgNWネットワークは、化学的に一緒にはんだ付けされています。キャスト及び剥離方法は、その後、明らかな変化を示さないことができる複合導体を形成するために、伸縮性PU基板に半田付けAgNWネットワークを転送するために使用されるIでも120％の大きな引張歪みにおけるn個の電気伝導度。