Summary

Сравнительное исследование моделирования повышения температуры в кольцевом основном блоке

Published: July 05, 2024
doi:

Summary

В данной работе рассматривается проблема повышения температуры кольцевого основного блока путем создания упрощенной модели и проведения сравнительного анализа в двух модулях решения температурных полей.

Abstract

Кольцевой основной блок (RMU) является критически важным устройством в системах распределения электроэнергии, используемым для подключения и распределения электроэнергии. Однако из-за его компактной внутренней структуры и высокой нагрузки по току проблемы с рассеиванием тепла особенно заметны. Для решения этой проблемы в данном исследовании предлагается упрощенная модель RMU с использованием методов моделирования методом конечных элементов для точного решения омических потерь проводников в реальных условиях эксплуатации и получения данных об омических потерях для различных компонентов. Это первое углубленное исследование проблемы повышения температуры RMU с использованием такого комплексного подхода. Впоследствии температурное поле было решено с помощью двух различных модулей анализа температурного поля с подробным сравнением и анализом результатов моделирования для выявления сходств, различий и тенденций в распределении температуры. Результаты показывают, что модель решения температурного поля, которая учитывает конвективную теплопередачу, является более точной и соответствует фактическим условиям эксплуатации. Это исследование обеспечивает инновационный подход и практические решения для проектирования и оптимизации RMU. Будущие исследования могут быть дополнительно изучены методы анализа мультифизических связей для решения вопросов структурного проектирования и обязательной валидации высоковольтных RMU и другого электрического оборудования, тем самым обеспечивая важную информацию для инженерного проектирования.

Introduction

Кольцевой основной блок представляет собой группу высоковольтных распределительных устройств, смонтированных в стальном металлическом шкафу или изготовленных из собранных разнесенных кольцевых сетевых блоков питания электрооборудования. Общая структура переключателя нагрузки и проводящей цепи состоит из проводящей цепи, которая включает в себя ряд компонентов, составляющих основное ядро кольцевого блока. Однако из-за своей компактной внутренней структуры кольцевой основной блок сталкивается с проблемами рассеивания тепла. Это может привести к термической деформации и старению при длительной эксплуатации в условиях высоких температур. Эти проблемы не только влияют на срок службы агрегата, но и влияют на его изоляционные свойства, создавая риски для безопасности. В частности, повышается вероятность повреждения оборудования и несчастных случаев, связанных с электричеством, что создает значительную угрозу безопасности.

В рамках различных областей исследований ученые провели ряд исследований по повышению температуры распределительных устройств воздушных линий и проанализировали различные факторы, влияющиена распределение температуры. В работе Polykrati et al.2 представлена математическая модель для оценки повышения температуры компонентов, установленных в распределительной сети при коротком замыкании. Модель была применена к обычным разъединителям сети, и характеристики результатов были построены в соответствии с различными формами асимметричной части сигнала тока короткого замыкания и начальным значением составляющей постоянного тока короткого замыкания. Гуан и др., с другой стороны, учли контактное сопротивление и электромагнитное отталкивание, построив эквивалентный контактный мост для моделирования контактной границы раздела и далее проанализировали электромагнитно-тепловое поле связи и эксперимент по повышениютемпературы. Кроме того, исследователи исследовали температурное поле и распределение термических напряжений динамических и статических контактов внутри кольцевого основного блока с помощью моделирования методом конечных элементов, что послужило основой дляисследования срока службы автоматических выключателей. Наконец, Мюллер и др. сосредоточились на геометрических характеристиках радиаторов и оценили влияние выбора материала, общей площади поверхности, однородности температуры и максимальной температуры поверхности на тепловыехарактеристики. Эти исследования позволяют получить ценную информацию и использовать методы для повышения производительности и надежности распределительного устройства, снижения повышения температуры и продления срока службы оборудования. Wang et al. предложили модель глубокого обучения MiNET (MDLM) в среде UPIOT с целью обнаружения диагностики неисправностей электрических кольцевых шкафов, точность идентификации которой составила 99,1%, что значительно выше, чем у других методов6. Lei et al. изучили тепловые характеристики шины GIS в стационарном состоянии с использованием метода анализа магнито-жидкостно-термической связи, тем самым оптимизировав диаметр проводника и резервуара наоснове результатов моделирования повышения температуры. Ouerdani et al. использовали имитационную модель повышения температуры RMU для определения повышения температуры в критических точках внутри него, тем самым зафиксировав продолжительность максимальной перегрузки для компонентов внутри RMU соответственно8. Zheng et al. описали обычную прямоугольную шину в модели сильноточного распределительного устройства, построив двумерную модель и применив метод конечных элементов (FEM) для расчетов электромагнитного поля. Это позволило им получить распределение плотности тока проводника шины и потерь мощности. Шина неправильной формы была разработана с учетом эффектов эффекта близости и скин-эффекта. Эта нестандартная конструкция сборных шин улучшила характеристики обычных прямоугольных шин9.

Что касается использования моделирования ледяного дерева, Ван и др. провели моделирование повышения температуры с помощью теорий вихревого поля, поля воздушного потока и температурного поля и обнаружили, что повышение температуры кольцевого основного блока было более серьезным при естественной конвекции. Они успешно снизили уровень повышения температуры, добавив принудительное воздушное охлаждение и улучшив внутреннюю контактную конструкцию10. Zhu et al.11 использовали icepak для моделирования тепловой модели, чтобы сравнить влияние наличия тепловых переходных отверстий на печатной плате и наличия радиаторов на температуру силовых устройств. Наконец, теоретический анализ сравнивается с результатами моделирования для проверки правильности теоретического анализа. Mao et al.12 изучали распределение температуры и внутреннего воздушного потока в летних условиях эксплуатации с помощью теплового моделирования на основе программного обеспечения CAE в моделировании icepak. Поставлена задача о том, как повысить эффективность охлаждения и контролировать повышение температуры нескольких посеребренных контактов, а температурные и внутренние контуры воздушного потока, зафиксированные в ходе моделирования, послужат основой для проектирования схемы охлаждения для шести посеребренных контактов, установленных в уплотнительном узле. И наоборот, при использовании стационарного теплового модуля обсуждаются методы моделирования Чжана13 для решения тепловой сети ввода высокого давления с использованием альтернативной переходной процедуры. Результаты испытаний и моделирования хорошо согласуются с термоустойчивым и переходными состояниями ввода. Затем результаты переходных процессов используются для оценки перегрузочной способности ввода. Vaimann et al.14 разработали и проанализировали аналитическую тепловую модель синхронного реактивного двигателя для прогнозирования температуры его различных компонентов и заданного общего параметра тепловой сети.

В связи с постоянным развитием исследований в области электрооборудования, такого как кольцевые основные блоки, традиционные испытания на повышение температуры и методы производства становятся относительно неэффективными. Таким образом, использование технологии конечных элементов в сочетании с автономными испытаниями позволяет не только решить проблемы стоимости проектирования, но и оперативно внести коррективы и оптимизировать реальные проблемы на основе моделирования. Исходя из упомянутых выше результатов исследований, использование ANSYS Icepak и стационарной термосвязи для сравнительного анализа упоминается редко. Таким образом, в протоколе описывается механизм исследования конечных элементов, используются численные и морфологические комбинации для создания конечно-элементной имитационной модели повышения температуры для корпуса, а также обсуждается конечно-элементная имитационная модель повышения температуры, основанная на результатах двух аналитических модулей путем сравнения результатов двух модулей моделирования. Путем сравнения двух модулей моделирования мы получим характеристики тренда повышения температуры кольцевого основного блока и найдем наиболее применимый метод, чтобы обеспечить необходимую основу и исследовательские идеи для стратегии смягчения повышения температуры кольцевого основного блока.

Protocol

1. Модель ПРИМЕЧАНИЕ: Из-за сложной структуры кольцевого основного блока (Рисунок 1A) для упрощения эксплуатации кольцевого основного блока было выбрано программное обеспечение для онлайн-проектирования. Упрощение модели?…

Representative Results

На основании данных, приведенных в таблице 3, можно сделать следующие выводы: Общие потери для фаз А, В и С относительно схожи. В частности, общие потери для Фазы А составляют 16,063 Вт/м³, для Фазы В — 16,12 Вт/м³, а для Фазы С — 19,57 Вт/м³. Места с более высокими потерями…

Discussion

Данная работа представляет собой сравнительный имитационный анализ повышения температуры кольцевого шкафа на основе программного обеспечения для инженерного моделирования и программного обеспечения конечных элементов, а наиболее подходящее решение для фактичес?…

Declarações

The authors have nothing to disclose.

Acknowledgements

Авторы благодарят г-на Ву, г-на MS Sun, г-на Вана, г-на Му и г-на Ли за их помощь. Это исследование было поддержано Китайским фондом постдокторантуры (2022M721604) и Wenzhou Key Science and Technology Tackling Programmer (ZG2023015).

Materials

Air / / Conventional gases
Aluminum / / Alloy Materials
Copper / / Alloy Materials
Icepak ANSYS company ANSYS 2021R1 A CFD thermal simulation software
PC hosting / 12th Generation Intel(R) Core(TM) i5-13500F CPU Host computer equipment
SolidWorks Subsidiary of Dassault Systemes SolidWorks2021 An engineering software drawing tool
Steady-state thermal ANSYS company ANSYS 2021R1 A thermal simulation solution tool

Referências

  1. Xia, H., et al. Temperature rise test and analysis of high current switchgear in distribution system. J Engg. , 754-757 (2019).
  2. Polykrati, A. D., Karagiannopoulos, C. G., Bourkas, P. D. Thermal effect on electric power network components under short-circuit currents. Electric Power Syst Res. 72 (3), 261-267 (2004).
  3. Guan, X., Shu, N., Kang, B., Zou, M. Multiphysics analysis of plug-in connector under steady and short circuit conditions. IEEE Trans Comp Packag Manu Technol. 5 (3), 320-327 (2015).
  4. Wang, L., Wang, R., Li, X., Jia, S. Simulation analysis on the impact of different filling gases on the temperature rise of C-GIS. IEEE Trans Comp Packag Manu Technol. 9 (10), 2055-2065 (2019).
  5. Mueller, A., et al. Numerical design and optimization of a novel heatsink using ANSYS steady-state thermal analysis. 2020 27th International Workshop on Electric Drives: MPEI Department of Electric Drives 90th Anniversary (IWED). , 1-5 (2020).
  6. Wang, Y., Yan, J., Yang, Z., Zhao, Y., Liu, T. Optimizing GIS partial discharge pattern recognition in the ubiquitous power internet of things context: A MiNET deep learning model. Int J Electrical Power Energy Sys. 125, 106484 (2021).
  7. Lei, J., et al. A 3-D steady-state analysis of thermal behavior in EHV GIS Busbar. J Electr Engg Tech. 11 (3), 781-789 (2016).
  8. Ouerdani, Y., et al. Temperature rise simulation model of RMU with switchfuse combinations for future load profiles. , 360-364 (2021).
  9. Zheng, W., Jia, X., Zhou, Z., Yang, J., Wang, Q. Multi-physical field coupling simulation and thermal design of 10 kV-KYN28A high-current switchgear. Thermal Sci Engg Prog. 43, 101954 (2021).
  10. Wang, L., et al. Electromagnetic-thermal-flow field coupling simulation of 12-kV medium-voltage switchgear. IEEE Trans Comp Packag Manufact Technol. 6 (8), 1208-1220 (2016).
  11. Zhu, Y., et al. Thermal analysis and design of GaN device of energy storage converter based on Icepak. , 762-767 (2022).
  12. Mao, Y. e. Thermal simulation of high-current switch cabinet based on Icepak. Electr Ener Mgmt Technol. , 1-7 (2018).
  13. Zhang, S. Evaluation of thermal transient and overload capability of high-voltage bushings with ATP. IEEE Trans Power Delivery. 24 (3), 1295-1301 (2009).
  14. Ghahfarokhi, P. S., et al. Steady-state thermal model of a synchronous reluctance motor. , 1-5 (2018).
  15. Şeker, E. A., Çelik, B., Yildirim, D., Sakaci, E. A., Deniz, A. Temperature field and power loss calculation with coupled simulations for a medium-voltage simplified switchgear. Electrica. 23 (1), 107-120 (2021).
  16. Ruibo, Y., et al. Research and application of temperature load of switchgear. J Physics: Conf Series. 2378 (2022), 012019 (2022).
  17. Sheikholeslami, M., Khalili, Z. Simulation for impact of nanofluid spectral splitter on efficiency of concentrated solar photovoltaic thermal system. Sust Cities Soc. 101, 105139 (2024).
  18. Sheikholeslami, M., Khalili, Z., Scardi, P., Ataollahi, N. Environmental and energy assessment of photovoltaic-thermal system combined with a reflector supported by nanofluid filter and a sustainable thermoelectric generator. J Cleaner Prod. 438, 140659 (2024).
  19. Sheikholeslami, M., Khalili, Z. Solar photovoltaic-thermal system with novel design of tube containing eco-friendly nanofluid. Renewable Ener. 222, 119862 (2024).
  20. Sheikholeslami, M., Khalili, Z. Environmental and energy analysis for photovoltaic-thermoelectric solar unit in existence of nanofluid cooling reporting CO2 emission reduction. J Taiwan Inst Chem Eng. 156, 105341 (2024).
  21. Zhao, L., et al. Research on the temperature rise characteristics of medium-voltage switchgear under different operation conditions. IEEJ Trans Elect Electr Engg. 17 (5), 654-664 (2022).
  22. Fjeld, E., Rondeel, W., Vaagsaether, K., Attar, E. Influence of heat source location on air temperatures in sealed MV switchgear. , 1-5 (2017).
  23. Icoz, T., Arik, M. Light weight high performance thermal management with advanced heat sinks and extended surfaces. IEEE Trans Comp Pack Technol. 33 (1), 161-166 (2010).
  24. Steiner, T. R. High temperature steady-state experiment for computational radiative heat transfer validation using COMSOL and ANSYS. Results Engg. 13, 100354 (2022).

Play Video

Citar este artigo
Wang, X., Sun, Q., Lu, C., Zhang, M., Jin, J., Mu, L., Li, E., Wang, A., Wu, M. Comparative Study of Simulation of Temperature Rise in Ring Main Unit. J. Vis. Exp. (209), e66643, doi:10.3791/66643 (2024).

View Video