Summary

미세 유체 압축 공기를 넣은 케이지 : A의 칩 크리스탈 트래핑, 조작에 대한 새로운 접근 방식 및 제어 화학 처리

Published: July 12, 2016
doi:

Summary

Herein, we describe the fabrication and operation of a double-layer microfluidic system made of polydimethylsiloxane (PDMS). We demonstrate the potential of this device for trapping, directing the coordination pathway of a crystalline molecular material and controlling chemical reactions onto on-chip trapped structures.

Abstract

The precise localization and controlled chemical treatment of structures on a surface are significant challenges for common laboratory technologies. Herein, we introduce a microfluidic-based technology, employing a double-layer microfluidic device, which can trap and localize in situ and ex situ synthesized structures on microfluidic channel surfaces. Crucially, we show how such a device can be used to conduct controlled chemical reactions onto on-chip trapped structures and we demonstrate how the synthetic pathway of a crystalline molecular material and its positioning inside a microfluidic channel can be precisely modified with this technology. This approach provides new opportunities for the controlled assembly of structures on surface and for their subsequent treatment.

Introduction

분자 물질은 긴 때문에 이러한 분자 전자 공학, 광학 및 센서 1-4 등의 분야에서 응용 프로그램을 자신의 다양한 수의 과학계에서 연구되고있다. 이 사이에, 유기 전도체 때문에 플렉시블 디스플레이 및 통합 기능 장치 5,6에서의 중심적인 역할의 고분자 재료의 특히 흥미로운 클래스입니다. 그러나, 고분자 계 재료의 전자 전하 수송을 가능하게하기 위해 사용 된 방법론은 전하 수송 착물 (CTCS) 및 전하 수송 염 (CTSS) 7-10의 형성에 제한된다. 자주, CTCS 및 CTSS는 전기 화학적 방법에 의해 또는 직접 화학적 산화 환원 반응에 의해 생성된다; 다 기능성이 생각 할 수 있습니다 더 복잡한 구조에 기증자 또는 수용체 부분의 제어 변환을 방해 처리합니다. 제어 가능한 생성 및 분자 기반의 조작을위한 새로운 체계적인 방법에 따라서, 해명D 재료는 재료 과학 및 분자 공학의 분야에서 중요한 과제로 남아, 성공할 경우 의심 할 여지없이 새로운 기능과 새로운 기술의 응용으로 이어질 것입니다.

이러한 맥락에서, 미세 유체 기술은 최근에 의한 합성 방법 (11, 12) 중 열 및 물질 전달과 시약의 반응 확산 량을 제어 할 수있는 능력에 대한 분자 계 재료를 합성하기 위해 사용되었다. 혼합 만 확산 13-16 통해 발생 유로 안에 잘 제어 된 반응 구역의 형성을 수득 달성 될 수있는 둘 이상의 반응물 스트림 사이의 안정적인 계면 연속 흐름의 저 레이놀즈 수에 단순히 넣는다. 사실, 우리는 이전에 이러한 미세 유체 채널 (17) 내부 조정 폴리머 (CPS) 등의 결정질 물질의 합성 경로를 국산화 층류 흐름을 사용했다. 이 방법이 표시되었지만 g그 형성이 아직 신규 한 후 CP의 나노 구조 표면 상에 이러한 구조의 직접적인 통합뿐만 아니라 제어 된 화학적 처리를 실현 reat 약속 시츄 (18)에 실현된다. 이러한 한계를 극복하기 위해 최근 이중층 미세 유동 장치에 통합 마이크로 유체 압 케이지 (또는 밸브)의 작동은 바람직하게는 이러한 측면에서 사용할 수 있음을 보여 주었다. 지진의 그룹 (19)의 선구적인 작업 때문에, 미세 유체 공압 밸브 자주 단일 셀 트래핑 및 격리 (20), 효소 활성 조사 (21), 작은 유체 볼륨 (22)의 트래핑, 표면 (23)과 단백질 결정화 (24)에 기능성 재료의 국산화를 위해 사용되어왔다. 그러나 이중층 미세 유동 장치가 지역화 형성된 현장에서 구성 요소를 판독하는 구조를 통합하고 표면 (18)에 트랩을 사용할 수 있음을 보여 주었다. 더욱이, 우리는 모두 가능 이러한 기술은 트래핑 구조를 제어 화학 치료를 수행 할 수 있음을 입증 한 유기 결정 18,25의 "미세 유체 보조 된 리간드 교환"(18) 및 제어 된 화학적 도핑. 두 경우 CTCS 제어 미세 유동 조건에서 합성 할 수 있고, 가장 최근의 연구에서, 다 기능성은 동일한 재료 부분에서 설명 될 수있다. 여기서, 우리는 염료 함유 흐름을 이용하는 이러한 이중층 미세 유체 장치의 성능을 입증 생성 코디 A를 CP의 경로뿐만 아니라, 미세 유체 채널의 표면에 현지화를 제어하고, 최종적 칩 상에 제어 된 화학 치료 평가 갇혀 구조.

Protocol

주 : 이중층 미세 유체 소자의 두 개의 층은 5 ㎛의 형상 정밀도를 제한하여, 드로잉 소프트웨어를 사용 예 AutoCAD의 설계 및 고해상도 필름 마스크를 형성하기 위해 출력된다. 마스터 몰드는 구조물 높이가 50 μm의 생산을 허용, 4 "실리콘 웨이퍼에 SU-8 리소그래피에 의해 만들어집니다. SU-8 포토 리소그래피를 사용하여 1. 마스터 금형 제작 탈수 10 분 동안 200 ℃로 설정된 핫 플레이트상에서 실리콘 웨이퍼를 배치했다. 참고 : 실리콘 웨이퍼 탈수 더 나은 접촉을 제공하고, 스핀 코팅 공정 중에 SU-8 포토 레지스트의 확산 보장한다. 3 분에 걸쳐 실온까지 탈수 웨이퍼를 쿨. 스핀 코터와 입금 SU-8 포토 레지스트 4 ㎖ (약 1 mL의 SU-8 기판 per inch)의 웨이퍼의 중심에 웨이퍼를 적재. 첫째, 500 revoluti에 증착 된 SU-8 서서히 확산10 초 동안 분 (RPM) 당 기능. 이러한 회전 속도는 SU-8에 따르면 전체 웨이퍼 표면에 걸쳐 증가되는 것을 보장한다. 둘째, 더 높은 속도로 상기 기판을 회전하여 SU-8의 두께를 제어한다. 현재 실험에서, SU-8은 50 μm의 높은 기능을 생성하기 위해 30 초 동안 3,000 rpm의 회전 속도를 사용합니다. 낮은 회전 수 (일반적으로 100 RPM)에서 회전하는 동안주의 깊게면으로 닦아 웨이퍼의 에지 비드를 닦습니다. 15 분은 SU-8 (즉, "소프트 베이킹")에서 잔류 용매를 제거하기 위해 95 ℃의 핫 플레이트상에서 스핀 – 코팅 된 웨이퍼를 가열한다. 주 : 레지스트 층의 패턴 또는 "주름"의 존재는 용매의 불완전한 제거를 나타낸다. 다시 아래로 실온에 구운 웨이퍼를 냉각 및 노출하기 전에 웨이퍼와 포토 마스크의 유화 인쇄 된면에 문의하십시오. 자외선 램프와 노출 장치를 켜고 시스템이 10m의 기간 동안 안정화하자한다. (365 nm에서의 시간 = 노광량 / 강도에 따라) 필요한 노출 시간을 자외선 – 시력 측정계를 사용하여 365 nm에서의 램프 강도를 측정하고 추정된다. 주 : 현재 실험의 노광 에너지가 250 mJ의 / cm 2로 계산되었다. 이전 단계에서 추정 된 시간 동안 UV 광에 스핀 – 코팅 된 웨이퍼에 포토 마스크를 노출시킨다. 여기에, 79.6 초 동안 노출. 노광 직후, 1 분 동안 및이어서 5 분 동안 95 ° C에서 65 ° C에서 핫 플레이트상에서 노광 된 웨이퍼를 굽는다. 이 단계에서, 반응은 자외선 – 빛에 의해 개시되고, 소성 후에 완료했다. 3 분에 걸쳐 실온까지 냉각 후 베이킹 웨이퍼를 떠난다. 비 – 가교 된 SU-8을 프로그래밍 웨이퍼에 8 분에 걸쳐 SU-8 현상액에 용해. 비가 교 SU-8의 완전한 제거를 보장하기 위해, 두 단계로 공정을 분할. 처음에, 다시 5 분 동안 현상액에 웨이퍼를 몰입비가 교 SU-8의 대부분을 이동. 다음 나머지 비 – 가교 된 SU-8을 용해 3 분간 현상 제의 신규 용액에서 웨이퍼를 몰입 (전형적으로 가교 구조 사이에 갇혀). 이소프로판올 개발 웨이퍼를 세척하여 (이하, "마스터 주형」이라고도 함) 패턴 화 된 구조를 갖는 웨이퍼를 건조 서서하자. 마스터 금형 세척시 우유 잔류의 관측은 개발이 완료되지 않았 음을 나타냅니다. "하드 베이킹"레지스트에서 기판 전위 어닐링 균열 2-5 분 동안 200 ℃의 핫 플레이트상에서 건조 마스터 주형을 가열한다. 제작 된 마스터 주형을 실온으로 냉각 할 수있다. 흄 후드 안쪽 (진공 펌프에 연결된) 데시 케이 터에서 마스터 주형을 놓는다. 유리 비커에 트리메틸 실릴 클로라이드 (TMCS)의 100 μl를 붓고 데시 케이 터 안에이 배치합니다. 주의 : TMCS는 가연성, corrosiv전자 및 독성; 따라서, 처리 단계는 보호 장갑, 고글 및 실험실 코트를 입고 사용자와, 흄 후드에서 수행되어야한다. 진공하에 데시 케이 터를 넣고 TMCS 증기가 마스터 금형 표면에 증착 할 수 있도록 적어도 1 시간을 기다립니다. 1 시간 후, 천천히 대기로 데시 케이 터 내의 압력과 개방을 평형. 주의 : 열려있는 데시 케이 터 위에 직접 흡입하지 말 것. 실란 마스터를 제거하고 데시 케이 터를 닫습니다. 더블 레이어 미세 유체 장치 2. 제작 참고 : 프로토콜은 시간과 온도에 특히 민감하다. 모든 실패는 기간에 따라하고 온도가 결합 비, 따라서, 비 기능 장치의 제조 발생할 수 있습니다. 일회용 칭량 접시로 (중량 1~5) 완전히 플라스틱 주걱으로 혼합 PDMS 엘라스토머와 경화제의 혼합물을 붓는다. 현재 실험에서S는 PDMS 층 높이 19,26 약 5mm를 형성하는 엘라스토머 50g 및 경화제 10g을 사용한다. 탈기에 진공 데시 케이 터에 잘 혼합 PDMS를 놓고 15 분 동안 갇혀있는 거품을 제거합니다. PDMS 엘라스토머 경화제 (20 : 1 중량)을 섞어 일회용 칭량 접시에서 (예를 들면 10 g 엘라스토머 0.5 g 경화제) 19,26. (현재 실험에서, 11mm 라운드 폴리 테트라 플루오로 에틸렌 (PTFE) 링) 프레임에서 "제어 계층"마스터 금형을 수정합니다. 가스 제거를 위해 진공하에 데시 케이 터 1 PDMS 혼합물 : 15 분 후, 20 놓습니다. 데시 케이 터에서 1 PDMS 혼합물 둥근 프레임 안에있는 "제어 층"마스터 주형에이를 부어 : 이전 단계와 동시에, 5 꺼내. 뿐만 아니라 진공 데시 케이 터에 PDMS 마스터 몰드를 포함하는 프레임을 배치합니다. 잉여 PDMS를 유지합니다. 45 분 (30 분 후의 후 퍼모두) 데시 케이 터로 혼합물 PDMS 보내고, 모두 건조기에서 혼합물 PDMS 가지고 5 포함한 프레임 배치 1 PDMS를 80 ° C의 오븐에서 "제어 층"마스터 몰드. 한 PDMS 혼합물 : 동시에 20 코트에게 '유체 층 "마스터 몰드를 회전하기 시작한다. 스핀 코팅의 회전 수는 원하는 높이에 기초하여 결정되고, 다른 27보고되었다. 60 분에 스핀 코팅을 종료하고 잔류 PDMS를 유지하는 것을 목표로하고 있습니다. 80 ° C의 오븐에 1 PDMS : 60 분 후, 20로 코팅 된 "유체 층"마스터 몰드 스핀을 넣어. 75 분에, 오븐에서 모두 마스터 금형을. 필 오프 만 5 : "제어 층"마스터 몰드 1 PDMS는 블레이드와 기판 주사위 설계에 결정된 입구 위치에서 1mm 생검 펀치로 제어 층에 대한 펀치 구멍. 여기서, 상기 제어 층은 길이 24mm, 폭 24mm이다. 아르 자형접착 테이프를 사용하여 다이 싱 칩에서 가져 가십시오 파편. 수동 다이 싱을 조립하고 (20)의 상부에 제어 층 칩 펀칭 : 500X의 배율의 입체 현미경을 사용하여 "유체 층"매스터 주형 (도 1) 상에 도포 한 PDMS 스핀. 붓고 두꺼운 PDMS 층을하여 끝에 접합 유체 제어 층의 제거를 용이하게 조립 된 칩 주위에 잔류 PDMS를 그린다. 80 ° C의 오븐에서 두 층 장치를 포함하는 "유체 층"마스터 몰드를 놓고 밤새 저장한다. 다음 날, 오븐에서 경화 어셈블리를 가지고 실온까지 냉각 할 수있다. 은 "유체 층"마스터 몰드에서 PDMS 어셈블리 오프 껍질, 주사위 1.5 mm 생검 구멍을 뚫는로 제작 된 더블 레이어 블레이드와 장치 (길이 24 mm 폭 24 mm)와 펀치 유체 입구 / 출구. OPE와 칩의 표면을 처리N 채널과 코로나 방전와 커버 글라스 (24mm × 40mm) 바로이 둘을 결합. 1 분 동안 PDMS 슬래브 유리 커버 슬립 위에 코로나 방전을 이동시킴으로써 처리한다. 선택적으로, 접합을 용이하게하기 위해 벤치 탑 플라즈마 시스템을 사용한다. 적어도 4 시간 동안 70 ~ 80 ° C의 오븐에서 접합 이중층 칩을 저장한다. 3. 미세 유체 시스템 조립 미세 유동 장치가 조립 된 후, 폴리 테트라 플루오로 에틸렌 (PTFE) 튜브 (0.8 mm ID)를 이용하여 유체 저장조 (주사기)에 칩의 유체 층의 입구를 연결한다. 1.6 mm의 외부 직경을 갖는 실리콘 고무 튜브 및 금속 커넥터를 사용하여 제어 층 입구에 압력 공급원을 연결한다. 열고 수동으로 작동되는 압력 소스를 사용하여 3 바에서 가압 공기를 적용하여 밸브를 닫는다. 컴퓨터 제어 시린지 펌프의 시리즈를 사용하여 채널에 공급 유체. 거꾸로 현미경에 장착 된 고해상도 카메라 밸브 구동 장치 및 작동을 시각화. 63X 배율 5 배를 사용합니다. 공압 케이지 개폐에 의한 층류 정권의 4 조작 참고 : 유체 층은 넓은 메인 채널 폭 300 μm의에있는 폭 150 μm의 두 입구 수렴 채널로 구성되어 있습니다. 상기 제어 계층은 메인 유체 채널의 상부에있는 동일한 직사각형 밸브 (250 μm의 × 200 μm의) 시리즈가있다. 셋업은 시린지 펌프 및 공압 제어 시스템에 연결되면 / 분 20 μL의 유량으로 유입 채널들 중 하나를 통해 수성 염료 흐름을 소개한다. 3 줄에 그것을 작동하여 밸브를 닫습니다. 유체가 여전히 밸브 주위에 흐를 수 있음을 유의하십시오. 이 기능은 갇혀 구조 18,25을의 제어 화학 처리를 달성 중요하다 </ SUP>. 압력을 해제하여 밸브를 엽니 다. 염료 용액은 제 채널을 통해 흐르는 동안, / 분, 20 ㎕의 상기 제 2 인렛 채널에 다른 수성 유체를 주입. 수성 두 흐름 사이의 계면으로 인해 미세 유동 장치 내의 층류 정권 본로 형성된다. 3 줄에 그것을 작동하여 밸브를 닫습니다. 이 경우, 밸브의 작동은 두 수성 흐름의 인터페이스를 변경; CP (보라 적외선) 18, 28의 형성 동안 합성 경로를 수정하는 데 사용될 수있는 결과. 30 μL / 분 및 10 μL / 분 유체 유량을 변경하고 하향 관찰 또는 두 유체 사이에서 발생하는 계면의 안내 업 시프트. 미세 입자의 5 현지화 주사기 펌프 및 공압 제어 시스템으로 제작 된 더블 레이어 칩을 연결합니다. 10 중량. % 폴리스티렌을 함유하는 수용액을 제조형광 입자 (각각 468 nm 내지 508 nm에서 직경, 여기 및 방출 최대 5 μm의). 488 nm의 파장에서 동작하는 레이저의 여기 원을 사용한다. / 분, 20 ㎕의 총 유량이 유입 채널로 입자 함유 유체를 소개한다. 안정적인 흐름이 설정 될 때까지 2 분 동안 기다립니다. 를 닫 3 바에서 밸브를 작동. 몇몇 입자는 밸브의 아래에 갇혀 흐름이 유지되는 동안 표면 상에 집중 될 것이다. 6. 생성 및 조정 폴리머의 제어 감소 (CP) 질산은 2.5 mM의 수용액을 제조 (AGNO 3). 시스테인 2.5 mM의 수용액 (시스테인)를 준비한다. 에탄올 (18)을 포화 아스코르브 산 용액을 제조 하였다. 유속 각각 동일한 이중층 칩을 사용하여 두 개의 인렛 채널로 (입구 하나씩 시약) 두 시약 주입50 μL / 분. 이 공동 흐르는 스팀의 인터페이스에서은과 시스테인은 (Ag (I) 시스테인) 공산당의 형성을 관찰한다. 를 작동 트랩에 3 줄 형성된 AG (I) 밸브 아래 시스테인 공산당의 밸브. 50 μL 유속 입구 채널로 세척, 증류수 / 분, 합성 공정 중에 사용 과잉 시약을 씻어. 압력을 해제하고 밸브를 엽니 다. 생성 된 CPS는 정지 유동 조건에서 밸브 아래에 남아있다. , Cys 또는 CPS를 포획 AG (I)의 제어 된 화학적 환원을 수행 한 바 상기 밸브의 압력을 해제하고 10 μL / 분의 유속으로 에탄올 포화 아스코르브 산 용액을 세척하기 위해. ((0)의 Ag) 아스코르브 산 (18)에 의해 금속은에 AG (I)의 감소에 기인하는 명확한 색상 변화를 관찰한다.

Representative Results

도 1에 도시 한 바와 같이 이중층 미세 유동 장치는 PDMS 구조화 결합한 2 개의 마이크로 유체 칩으로 이루어져있다. 표면에 결합 동시에 첫 번째 층은, 상기 제 층 동안, 유체 (유체 층)을 흐르게하는 데 사용되는, 직접 제 PDMS 층에 결합 된 가스 (제어 층)를 흐르게하는 데 사용된다. 그림 1. 더블 레이어 미세 유체 소자. (A) 도식 그림과 우리의 조사에 사용 된 더블 레이어 미세 유체 장치 (B) 현미경 사진. 이 그림의 더 큰 버전을 보려면 여기를 클릭하십시오. 의 채널을 통해 가스의 주입제어 층은 상기 미세 유체 채널 상에 트래핑 구조 및 위치 파악을 가능 표면 (도 2a 및도 2b)를 향해 상기 유체 층을 압착. PDMS 막 작동 압은 케이지 및 / 또는 공압 제어기에 의해 제어되는 마이크로 밸브를 생성하는데 사용될 수있다. 멤브레인 작동의 모형 모델로, 우리는 유체 층의 전체 편향이 작동 (도 2C) 및 미세 표면에 형광 미립자 포집 후의 밸브 아래 순환 염료 함유 흐름을 방지하는 방법을 보여준다 (도 2D 및 2E) . 구조 그림 2. 막 작동 및 트래핑. (A)면과 (B) 더블 레이어 미세 유체 장치가 될 나타내는 평면도 그림앞 (위)와 공압 밸브 (아래) 작동 후. (위) 전 및 유동층 (아래)의 압착 후 이중층 미세 유체 소자의 (C) 현미경 사진. 바닥 패널에서, 유체 층은 멤브레인 작동을 더 잘 인식에 대한 로다 민 염료 수용액으로 채워진다. (D) (위) 전에 이중층 미세 유동 장치의 명 시야 현미경 및 유동 수용액 함유 폴리스티렌 형광체 입자 밸브의 후 (아래) 작동 (10 중량. %). D.에 도시 된 광학 현미경 이미지 (E) 형광 영상 이 그림의 더 큰 버전을 보려면 여기를 클릭하십시오. 도 3a는 현장에서의 트래핑 actuat 통해 이중층 미세 유체 소자 내부에서 생성 된 CPS를 도시공기 케이지의 이온. 새로운 조정 경로는 제 1 밸브의 작동 후 생성되는 것을 알 수 있습니다. 상기 밸브 작동은 두 반응물 스트림의 계면에서 발생하는 AG (I)의 Cys CP의 트래핑을 보장하고 새로운 조정 경로 (도 3a)의 형성을 용이하게한다. 두 반응물 스트림의 계면에서 발생하는 AG (I)의 Cys CP의 구체적인 화학적 특성은 이전의 연구 (17, 18)에서 찾을 수있다. 잉여 제거한 순수 (도 3b)의 흐름 솔루션 시약 후에 부가하고, 에탄올 포화 아스코르브 산 용액 온칩 트래핑 구조 (도 3c)의 제어 된 화학적 환원을위한 미세 유체 채널에 추가 할 수있다. 클램핑 영역 (18) 아래에 갇힌 AG (I)의 Cys CP 제어 된 화학적 처리 1 바 내지 3 바의 압력 밸브 호의 감소시킨다. 어두운 갈색 포획 AG (I)의 Cys cp 나 색상 변화가있는이전의 관찰 18,29에 있던 금속 가의 실버의 감소에 ttributed. AG (I) 시스테인 공산당 및 제어 화학 감소 그림 3. 트래핑. (A) 광학 현미경 이미지를 새로운 조정 경로의 AG (I) 시스테인의 CP 및 생성 synthetized 현장에서의 트래핑을 표시합니다. (B)는 물 흐름 잉여 시약 용액의 제거 후 클램핑 영역 아래에 갇힌 cp 나 현미경 사진 및 (c)에서, 환원 반응 처리 후의 동일한 마이크로 밸브의 현미경 사진. 의 더 큰 버전을 보려면 여기를 클릭하세요 이 그림.

Discussion

The reported approach can be easily modified to fabricate different valve shapes to afford other applications such as fluid confinement. Indeed, the flexibility of this protocol also allows for modification of the thickness of the bottom layer, and thereby of the PDMS membrane, from a couple of tens to a few hundreds of microns to fulfill any application of interest. Moreover, dimensions of structures in each layer of the device can be optimized for the desired application and various heights of structures on the master molds can be simply achieved by spinning the photoresist at different velocities. Spinning the photoresist at a higher speed results in thinner structures.

To better implement the protocol, a clean room environment for the fabrication of the master molds is substantially essential; otherwise, the fabrication procedure will lead to defective master molds and thereby to unusable microfluidic devices. Two critical aspects should be emphasized in this protocol: i) the constant temperature of the oven that needs to be adjusted to 80 °C and ii) the programmed time period between processes that has to be complied accurately. Any modification of temperature and time frame in the protocol might lead to non-bonded chips, and thus, to non-functional devices.

The “turbulent free” conditions typically encountered in microfluidic systems have recently been employed for the generation of microstructures or molecular materials inside30 and outside single layer microfluidic chips31. In double-layer microfluidic chips, the laminar flow regime, and hence, the interface generated between continuous co-flows can be manipulated using pneumatic cages18,28. These devices also provide for effective control over the synthetic pathway, which in turn leads to precise localization and trapping on surfaces18.

As mentioned earlier, pneumatic actuation in double-layer microfluidic chips has been previously employed for various applications such as cell trapping20, enzymatic activity studies21 and protein crystallization24. However, the main objective of the reported approach is to propose a platform to be used for trapping and directing the coordination pathway of a crystalline molecular material and controlling chemical reactions onto on-chip trapped structures18,25.

The described method does not only allow trapping of anisotropic structures but can be used to localize particles onto surfaces. Future studies can be effectively directed towards the design of new valve shapes for additional application in biology, materials science and sensor technologies. The combination of different valve shapes as well as altered channel heights and membrane thicknesses can be employed to fulfill specific applications, such as chemical studies based on diffusional mixing and the localization of material growth.

A further application of the described microfluidic platforms is in the controlled chemical doping of crystals, which can lead to a rationalized formation of interfaces in crystalline structures19. This approach also provides for a wide range of post-treatments of on-chip trapped structures; a methodology that will undoubtedly open new horizons in materials engineering.

It is important to underline that the number of technologies enabling controlled chemical reactions under dynamic conditions and onto crystalline matter are very limited at present, hence making this approach very attractive in materials-related fields. However, a major limitation of this technology is the use of PDMS. PDMS elastomer is incompatible with many organic solvents, which limits the number of reactions that can be conducted inside these microfluidic chips. In future, the development of other elastomers that can tolerate and be stable against a broader number of organic solvents will be highly required in order to expand this field of research to other materials and chemistries.

Declarações

The authors have nothing to disclose.

Acknowledgements

Authors would like to thank the financial support from Swiss National Science Foundation (SNF) through the project no. 200021_160174.

Materials

High resolution film masks Microlitho, UK Features down to 5um
SU8 photoresist MicroChem Corp., USA SU8-3050
Silicon wafers Silicon Materials Inc., Germany 4" Silicon Wafers Front surface: polished, Back surface: etched
Silicone Elastomer KIT (PDMS) Dow Corning, USA Sylgard® 184
Spinner Suiss MicroTech, Germany Delta 80 spinner
UV-Optometer Gigahertz-Optik Inc., USA X1-1
Mask Aligner Suiss MicroTech, Germany Karl Suss MA/BA6 
SU8 developer Micro resist technology GmbH, Germany mr-Dev 600
Trimethylsilyl chloride  Sigma-Aldrich, Switzerland 386529 ≥97%, CAUTION: Handle it only under fume hood.
Biopsy puncher Miltex GmBH, Germany 33-31AA-P/25 1 mm
Biopsy puncher Miltex GmBH, Germany 33-31A-P/25 1.5 mm
Glass coverslip Menzel-Glaser, Germany BB024040SC 24 mm × 60 mm, #5
Laboratory Corona Treater Electro-Technic Products, USA BD-20ACV 
PTFE tubing PKM SA, Switzerland AWG-TFS-XXX AWG 20TFS, roll of 100 m
Silicone rubber tubing Hi-Tek Products, UK 1 mm I.D.
neMESYS Syringe Pumps Cetoni GmbH, Germany Low Pressure (290N)
High resolution camera Zeiss, Germany Axiocam MRc 5
Fluorescent inverted microscope Zeiss, Germany Axio Observer A1 Operable at two wavelengths i.e. 350 nm and 488 nm
Green polystyrene fluorescent particles Fisher Scientific, Switzerland 11523363 Size: 5.0 um, solid content: 1%
Silver nitrate (AgNO3) Sigma-Aldrich, Switzerland 209139 ≥99.0%, 
L-Cysteine (Cys) Sigma-Aldrich, Switzerland W326305 ≥97.0%, 
Disposable weighing dish Sigma-Aldrich, Switzerland Z154881 L × W × H : 86 mm × 86 mm × 25 mm
Disposable weighing dish Sigma-Aldrich, Switzerland Z708593 Hexagonal, Size XL
Plastic spatula Semadeni, Switzerland 3340 L × W : 135 mm x 14 mm
Dye, Bemacron ROT E-G Bezema, Switzerland BZ 911.231 Red
Stereomicroscope Wild Heerbrugg, Switzerland Wild M8 500x magnification
Disposable scalpels B. Braun, Switzerland 233-5320 Nr. 20
L-Ascorbic acid Sigma-Aldrich, Switzerland A4403

Referências

  1. . . Nicolet iS5 User Guide. , (2015).

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Citar este artigo
Abrishamkar, A., Paradinas, M., Bailo, E., Rodriguez-Trujillo, R., Pfattner, R., Rossi, R. M., Ocal, C., deMello, A. J., Amabilino, D. B., Puigmartí-Luis, J. Microfluidic Pneumatic Cages: A Novel Approach for In-chip Crystal Trapping, Manipulation and Controlled Chemical Treatment. J. Vis. Exp. (113), e54193, doi:10.3791/54193 (2016).

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