我们描述了连续切片的色带的制备及其在大型转移支持上的收集,以用作阵列断层扫描样品,以及扫描电子显微镜中的自动成像程序。该协议允许对局部罕见事件进行筛选,检索和有针对性的成像,并采集大量数据。
电子显微镜在生物学和医学中应用于以纳米分辨率对细胞和结构细节进行成像。从历史上看,透射电子显微镜(TEM)提供了对细胞超微结构的见解,但在最近十年中,现代扫描电子显微镜(SEM)的发展改变了观察细胞内部的方式。尽管当需要蛋白质水平的结构细节时,TEM的分辨率更优越,但SEM分辨率足以解决大多数细胞器水平细胞生物学相关问题。技术的进步使自动体积采集解决方案成为可能,例如串行块面成像(SBF-SEM)和聚焦离子束SEM(FIB-SEM)。然而,直到今天,当识别和导航到感兴趣的区域至关重要时,这些方法仍然效率低下。如果没有在成像前精确定位目标区域的方法,操作员需要获取比他们需要的多得多的数据(在SBF-SEM中),或者更糟糕的是,准备许多网格并对其进行全部成像(在TEM中)。我们提出了在SEM中使用阵列断层扫描的”横向筛选”策略,该策略有助于定位感兴趣区域,然后对总样品体积的相关部分进行自动成像。阵列断层扫描样品在成像过程中是保守的,它们可以被安排成切片库,准备重复成像。展示了几个示例,其中横向筛选使我们能够分析结构细节,这些细节对于使用任何其他方法都非常困难。
尽管EM相关技术的重要性,但掌握它们所需的努力使整个领域仅限于少数专家。一个重大困难是为EM保存的样品中识别和检索感兴趣区域(ROI)。当通过光学显微镜分析和经过EM观察处理后,同一样品的外观有很大不同。化学制备的样品的变化包括脱水步骤后的各向异性样品收缩(每个维度约10%)以及在固定和染色方案中使用锇时荧光的损失(图1A)。对于超薄切片,使用不同的策略将样品嵌入环氧树脂或丙烯酸树脂中(图1B)。为了获得该制备的成功结果,必须将整个样品分馏成不超过1 mm x 1 mm的碎片。为了满足标准透射电子显微镜(TEM)观察条件的要求,样品的这一小部分被进一步切片为50-150nm厚的切片。由此产生的灰度图像比任何其他显微镜技术更详细地显示了整个样品的微小部分的组织组织和细胞器结构(图1C)。典型的TEM数据集提供2D信息,理论上推断以了解细胞和组织中3D空间中自然发生的过程。 图1D 提出了超微结构体积采集的挑战:如果在50nm厚度下切割1,000μm侧的立方体,则需要20,000个切片才能覆盖整个体积;对于500μm的侧立方体,它将是10,000个截面。要覆盖50 μm x 50 μm x 50 μm的体积,可能需要”仅”1,000个部分。手动获取此体积几乎是不可能的,并且对于自动化执行极具挑战性。如果除了样品深度之外,我们还需要覆盖这种假设立方体的整个表面,那么以合理的分辨率覆盖1μm2 表面就成为一个严重的逻辑问题(图1E)。虽然对于非同寻常的大型项目,如连接组学方法,大量的部分至关重要,但对于大多数”普通”的EM项目来说,生成观察所需的更多部分是一个显着的缺点。
有几种方法可以获取3D超微结构信息:连续切片透射电子显微镜(TEM),TEM断层扫描,阵列断层扫描(AT),连续块面成像扫描电子显微镜(SBF-SEM)和聚焦离子束扫描电子显微镜(FIB-SEM)。这些方法之间的主要区别在于切片策略以及图像采集是否耦合到第1代截面。在串行切片TEM中,在插槽网格上收集顺序截面,从这些序列生成TEM图像并对齐2,3,4,5。在TEM断层扫描中,倾斜网格上150-300nm截面的串联,并且当与串联切片时,可提供非常高的分辨率,尽管体积相对较小6,7,8。AT方法使用物理切片,在相对较大的支撑(例如玻璃盖玻片,硅晶圆或特殊胶带)上以各种手动和半自动方式收集切片。对于图像采集,在SEM中分析支持,具有不同的图像采集策略,可用9,10,11,12,13,14,15。 对于SBF-SEM,使用微型切片机实现物理切片,金刚石刀直接设置在SEM腔室内,从树脂块16,17,18,19的表面生成SEM图像。对于FIB-SEM,离子源去除样品的薄层,然后通过SEM20,21对暴露的表面进行自动成像。透射电镜断层扫描和AT产生物理切片,必要时可以重新成像,而FSBF-SEM和FIB-SEM在成像后消除切片。最近由多波束SEM成像的物理部分的组合提供了一种方法的组合,解决了图像采集速度22的”瓶颈”问题。这些技术中的每一种都彻底改变了获取和分析EM数据的方式,并且每种方法都有其与给定研究问题相关的实际影响。
鉴于制备的性质和超微结构尺寸的规模,预测特定目标结构在样品块中的位置并不简单(图1D,E)。ROI定位的一种解决方案是从一开始就以所需的分辨率记录整个块的图像。当远离显微镜时,感兴趣的结构可以在采集的数据量中。与此策略相关的采集时间和数据处理存在问题。需要减少记录的数据量,特别是如果ROI比组织块小得多,即,如果感兴趣的对象是特定类型的细胞(而不是整个器官)。不同的相关光和电子显微镜技术(CLEM)可以成功地在制备之前或之后在同一样品23,24,25,26,27,28,29中保存和定位荧光。然而,即使没有荧光相关性,许多细胞结构也是可识别的,仅基于已知的超微结构。对于这些情况,我们认为横向筛选阵列断层扫描在投资回报率定位和超微结构信息质量方面投入的努力之间提供了平衡的权衡。使用这种策略,在定期间隔内筛选晶圆上的子部分集,这可以根据ROI的大小和性质建立。一旦找到ROI,数据采集就会在锚点部分之前和之后开始的连续一系列部分中设置,从而有针对性地收集相关信息。
我们提出了AT协议,可以简化和加速在众多部分中获取感兴趣的区域或事件,并产生更协调的图像量。横向筛选和多步骤采集可在精确目标区域生成非常高分辨率的数据。我们描述的程序解决了3D EM数据采集的几个挑战,因为它提供了:与各种样品的兼容性,而不会从根本上改变样品制备工作流程;针对切片和扫描电镜采集进行有针对性的本地化;减少设置过程中的时间和精力;对多个部分的区域进行成像,并更好地对齐所得体积;以及平滑的拼接和对齐程序,将不同的图像编译成拼接的马赛克图片。我们选择通过来自已发布和正在进行的项目的几个示例来展示我们方法的强度。我们相信,这种方法可以极大地促进目标EM数据的生成和获取,即使对于EM经验有限的调查人员也是如此。
电子显微镜可以深入了解细胞和生物体的超微结构,为此,通常需要在其3维环境中对感兴趣的结构进行成像。尽管超微结构分析采用了多种EM策略,但仍然没有”黄金标准”解决方案。主要原因是样品种类繁多,许多生物学问题,通常需要量身定制的方法。建议的AT工作流程旨在最大限度地减少样品处理,数据采集,评估和存储所需的时间。此外,改进的刀为简化阵列采集提供了有用的工具。晶圆上切片的紧凑布局便于观察和随后的样品存储。这种布置通过从色带水平移动到另一个色带并仅扫描每个色带上的一个部分来实现样品的”横向筛选”,从而大大减少了定位ROI所需的时间。所提出的数据采集方案有助于瞄准小而随机分布的区域。一旦发现,AT/SEM将高分辨率成像精确地限制在感兴趣的体积,无论是手动执行还是在自动功能的帮助下执行。对于有限体积的AT,可以手动完成,操作员可以浏览样品并逐个定义成像区域。该软件的自动化模块为大截面上的小区域成像提供了灵活的图像采集策略。该软件中的自动化允许在数百个切片上记录大型高分辨率图像,从而实现与SBFI相似的体积。记录所有切片的概述图像可简化ROI定位并减少在显微镜下花费的时间。由于在记录概览和更高分辨率预览期间,这些部分不会受到损害,因此AT/SEM允许重复使用样品以收集其他ROI的进一步数据或以更高的分辨率。
图像采集时间是3D EM最重要(也是最昂贵)的方面之一,因此在实验设计中应予以考虑。虽然大面积成像比小面积成像需要更长的时间并不奇怪,但很容易低估其影响:根据所选的成像参数,每个部分的采集时间可能从几秒钟到几小时不等。关键成像参数包括视场大小、分辨率和停留时间。假设目标分辨率为每像素 10nm,停留时间为 1 μs,则成像 20 μm x 20 μm、100 μm x100 μm 或 500 μm x500 μm 的磁场需要 4 秒、100 秒或 2,500 秒才能记录下来。我们可以将这些每节成像时间乘以截面数,以估计完成成像作业所需的时间。如果切片数量很少或显微镜工具时间无关紧要,则每段成像时间长是可以接受的。
但是,在大多数情况下,有必要将录制时间限制为通宵工作或周末工作。应该考虑的3D EM的一个同样关键的方面是生成的图像数据的数量和结构。在100个部分中记录上述成像场分别生成400 mb,10 gb或250 gb的图像数据;500 μm x 500 μm 图像带来了每个大于 2 gb 的额外问题。许多用于数据评估的软件程序无法打开这种大小的图像。
为了缩短成像时间,选择像素停留时间以满足后续数据评估(例如,重建、跟踪)的信噪比要求非常重要,并将记录限制在定义的ROI内。该软件的AT扩展便于在串行部分的小区域内采集图像。该软件支持手动和自动工作流程以及许多半自动变体:成像区域可以手动定位并聚焦在每个部分,或者用户可以使用自动切片查找器和位置对齐功能。根据样品类型或成像目标选择和支持的自动化水平,在数百个切片中设置图像采集所需的时间可能需要整个工作日(手动完成)或几分钟。原则上,阵列断层扫描使得获得小投资回报率比其他3D EM方法更具挑战性;在连续截面上不精确的区域放置必须通过获取更大的区域来补偿。例如,如果ROI尺寸为20 μm x 20 μm,成像场的截面间位置变异性为10μm,则需要获取40 μm x 40 μm的图像,以确保在每个部分的每个图像中完全捕获ROI。实际图像位置变化范围从 100 μm 到 <10 μm,具体取决于用于位置对齐的软件功能的可用性或质量或用户的耐心。使用此软件,可以在大多数样品中实现10μm,而无需过多的手动干预。
与任何技术一样,AT有几个弱点可以影响成功的数据采集,其中许多类似于其他基于切片的方法。空树脂与组织缺乏均匀分布可能导致弯曲或破碎的阵列。在极端情况下,各部分可以从支撑上分离(图6A)。切割过程中的可变压缩或拉伸会产生褶皱,这些褶皱可能会在后续切片的可变区域破坏样品(图6B)。使用损坏的刀,在收集的部分的表面上可能会出现刀痕(图6C)。切片条件的差异会导致偶尔的切片压缩和厚度差异。灰尘或污垢颗粒可以落在一个部分并部分遮挡感兴趣的区域(图6D)。由于自动对比度、自动对焦和自动污名器功能不完善,图像采集可能会失败。自动创建的成像区域的定位可能是可变的,可能无法捕获所有部分的投资回报率。
在拼接和对准阶段可能会出现几个问题。例如,由于样品内部的大空白空间,马赛克瓷砖采集的自动拼接可能会失败。由于 3D 中形状的巨大变化,图像堆栈可能难以注册。专门开发的程序(例如,IMOD,斐济,TrackEM2,MIB或MAPS-AT)可以促进半自动对齐32,38,39,40。更具挑战性的部分可以使用照片编辑软件手动对齐。遗憾的是,某些数据集可能无法正确对齐。
对于安装在网格上的TEM连续截面来说,大样品具有挑战性;另一方面,许多项目没有理由使用FIB / SEM或SBF-SEM进行长时间的自动采集。AT是繁琐的串行截面TEM的直接替代方案,其中晶圆上串行截面的收集和操作比使用插槽网格更直接。我们开发了几种策略来促进数组的收集,我们分享了扩展现有工具包的方法。在ROI鉴定具有挑战性的情况下,AT-SEM提供了一个基本优势,可以有效地筛选需要50至500个切片的细胞器规模分辨率的样品。对于较大的卷,如果需要更多部分,可以有效地收集自动收集 AT 策略。AT样品可以多次重新成像,便于根据先前获取的概述图像对高分辨率区域进行有针对性的成像。我们认为,这里提出的AT/SEM的针对性分析和减少过采样降低了劳动力和数据存储要求。最终,可以收集和维护章节库,以便以后重用和咨询。对于体积采集,FIB或SBF-SEM方法在块面上易于识别ROI或分析需要大3D体积时,可提供出色的解决方案。但是,当必须有针对性地从定义的 ROI 收集高分辨率堆栈图像时,FIB/SBF-SEM 的效率会降低。综上所述,所提出的AT样品筛选方法和使用中分辨率的概述图像允许将图像采集限制在截面阵列的相关部分。成像区域的精确瞄准可加快数据获取时间并简化数据评估。
总而言之,尽管AT/SEM的概念并不新颖,但其使用仍然不像其优点所暗示的那样广泛。总体而言,它提供了与其他现有EM方法的补充程序。AT/SEM与最广泛的样品制备方案和成像工作流程兼容,可以在任何FIB/SEM或SBF-SEM显微镜上作为附带技术完成。在本文中,我们专注于AT,用于记录来自其他方法不太可能成功解决的样品的超微结构数据。我们希望,所描述的方便收集部分和相当自动化的获取策略的过程将有助于那些从未遇到过该方法的人的首次尝试,并将有助于为那些已经具有一定经验的人完善它。
The authors have nothing to disclose.
我们要感谢洛桑大学EM设施的成员在AT程序不同步骤的开发过程中的支持。我们要感谢Gareth Griffiths,Marta Rodrigues,Urska Repnik,Christel Genoud,Helmut Gnaegi,Einat Zelinger,Paola Moreno-Roman,Lucy O’Brien和Lindsay Lewellyn在手稿准备和批判性阅读期间进行的讨论。我们要感谢贡献用于演示不同场景的样本的团体:Matthias Lutolf,Michail Nikolaev,Devanjali Dutta,Till Matzat和Fanny Langlet。
Cutting | |||
AT sectioning knife | Diatome | DUATS3530 | Diatome Jumbo knife |
Diamond knife for trimming 90° | Diatome | DTB90 | Diatome trimming 20° Glass knife |
Pattex contact adhesive | Pattex | PCL3C | |
Silicon wafer | Ted Pella | 16015 | Resistance: 1-30 Ohms Type P: (Boron) (1 primary flat) Roughness: 2 nm No SiO2 top coating TTV: = <20 µm Wafer is polished on one side |
Ultramicrotome | Leica UC6 | Alternative: Leica UC7 | |
Wafer cleaving kit | EMS | 7642 | EMF, Small Sample Cleaver, CatNo. 7652 |
Image acquisition | |||
FESEM | Thermo Fischer Helios | 1072419 | Alternatives: Zeiss, Jeol, Hitachi, TESCAN |
Maps 3 for SEM with Correlative Workflow & Array Tomography | Thermo Fisher Scientific | 1135932 | Maps provides automation of SEM imaging workflows and allows importing of 3rd party data for CLEM and navigation. |
Image analysis | |||
Amira x.y | Thermo Fisher Scientific | 1131599 | Amira is a 3D data visualization and analysis software with several practical functions for Array Tomography data reconstruction. |
Image processing | Open source | Fiji (http://fiji.sc/#download) | IMOD, MIB (See text for refferences) |